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目 录
目 录
目目 录录
第一章 总论1
第二章 企业基本情况 8
第三章 市场预测和产品方案10
第四章 物料供应及生产协作20
第五章 工程技术方案21
第六章 建设条件、厂址方案及公用设施35
第七章 环境保护、职业安全卫生及消防45
第八章 节能 56
第九章 企业组织和劳动定员 58
第十章 项目实施进度建议59
第十一章 投资估算及资金筹措60
第十二章 财务评价63
附表:
附表:
附附表表::
1.引进设备清单
2.国产设备清单
3.相关财务报表
4.总平面布置图
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第一章 总 论
第一章 总 论
第第一一章章 总总 论论
1.1项目概况
1.1项目概况
11..11项项目目概概况况
项目名称:*****有限公司年产200t单晶硅及1200万片单晶硅切片生产
线项目
新建企业名称:*****有限公司
项目负责人:***
项目建设地点:*****
1.2项目提出的背景
1.2项目提出的背景
11..22项项目目提提出出的的背背景景
硅是地球上储藏最丰富的材料之一,从19世纪科学家们发现了晶体硅
的半导体特性后,它几乎改变了一切,甚至人类的思维。直到上世纪60年
代开始,硅材料就取代了原有锗材料。硅材料――因其具有耐高温和抗辐
射性能较好,特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导
体材料,目前的集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。
现在,我们的生活中处处可见“硅”的身影和作用,晶体硅太阳能电
池是近15年来形成产业化最快的。
熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这
些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶
硅。
单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅,然后用直拉法或悬浮
区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。
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单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料,随着国内和国际市场对单晶硅片
需求量的快速增加,单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。
单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)及18
英寸(450毫米)等。直径越大的圆片,所能刻制的集成电路越多,芯片
的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶
体生长方法的不同,分为直拉法(CZ)、区熔法(FZ)和外延法。直拉法、
区熔法生长
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