课题-日本电子材料.PPT

中間期サマリー ２００８年度中間期　連結業績 メモリー　中間期　（単体） ロジック　中間期　（単体） 海外　中間期 メモリー　下期 ロジック　下期 Ｍタイプ　現状 Ｍタイプ Ｍタイプ　今後の展開 通期連結業績見通し 緊急対策 緊急対策 連結貸借対照表 連結損益計算書 キャッシュ?フロー 配当状況、予想 国内拠点 海外拠点 本社営業?海外営業 本社 ? 本社工場（含電子） 熊本営業 熊本工場 東京営業 東北営業 ジェムファインテック ジェム静岡 補足資料 ● 製造および販売拠点■ UNIT生産拠点 同和ジェム（韓国） ジェム 上海 ジェム 台湾 ジェム 香港（深セン工場） ベトナム工場 ジェム シンガポール ジェム アメリカ ジェム ヨーロッパ 補足資料 （Sources；VLSI　Research　Report　） プローブカード売上高（上位５社） ５ ４ ３ ２ １ ５ ４ ３ ２ １ TSE Phicom JEM MJC FFI Advanced 33.3 30.9 MPI 40.2 31.1 SV 61.1 32.4 TCL 51.1 65.0 106.4 462.2 MJC Cantilever JEM ２００７年　単位：＄Ｍ 補足資料 JEM Your Probing Partner * * * * Your Probing Partner 2008年11月20日 日本電子材料株式会社 2008年度　中間決算説明会 将来の見通しに関する記述についての注意 本資料で記述されている業績予想および将来予測は、現時点で入手可能な情報に基づき当社が判断した予想であり、潜在的なリスクや不確実性が含まれています。　そのため、様々な要因の変化により、実際の業績は記述されている将来の見通しとは異なる結果となる可能性があることをご承知おきください。 　 　　◆　中間期の概要 　　◆　下期の課題と取り組み ◆ 事業環境　 メモリー　製品価格下落ロジック　半導体業界不振に伴う需要縮小 ◆ 結果 　　売上　　　前年同期比　８％増　　利益　　　大幅減少　　Mタイプ　MCのサンプル出荷 1.3 0.9 1.8 1.2 1.6 1.1 69.7 中間実績 2008年度 2007年度 8.3 率（%） 3.4 率（%） 2.1 当期純利益 5.3 経常利益 7.6 率（%） 4.9 営業利益 64.6 中間実績 売上高 単位：億円 ＶＣ、ＶＳの拡販による需要取込で増加 ◆売上 　　前下期比　８％増 　　韓国、国内向け　　共に堅調 ◆数量　 　　前下期比　３０％増 　　　 売上（億円） 数量 （０７年度下１００） 受注数量の大幅ダウン ◆売上 　　前下期比　２７％減 ◆数量 　　前下期比　２５％減 　　 売上（億円） 数量 （０７年度下１００） アメリカ Ｖタイプの拡販による増加 ◆アメリカ売上　　 　　前下期比　３３％増 　　（Ｖタイプ８４％増）　　　　　　　　 億円 　 　　◆　中間期の概要 　　◆　下期の課題と取り組み ◆ 事業環境　 　　　価格下落　　　メモリー業界不振に伴う需要減？ ◆ 課題、施策 　　　売上確保、利益向上　　　　　ＶＳの更なる原価低減　　　　　超多ピンＶＣの拡販　　　　　海外向けＶＣ、ＶＳの拡販 ◆ 事業環境　 　　　景気後退により市場の更なる低迷 ◆ 課題、施策 　　　未開拓市場の掘り起こし 　　　　新合金針の投入　　　　ＣＮ、ＶＥシリーズの拡販　　　　ＶＴシリーズの投入 　◆ＭＣシリーズの開発状況 　　　顧客評価用サンプル出荷完了 　　　高性能プローブの開発完了 　　　３００㎜一括の開発加速 　　　 ◆　高性能プローブの特性 　　　　大オーバードライブ対応　　　　　高耐久性を持つ針材　　　　低針圧?高安定接触 ◆　ピン単位の針交換技術の確立　 ◆ 事業環境　 　　　メモリーの強い引き合いへの対応力強化　　　ロジック客先評価の推進 ◆課題、施策 　　　? ２００㎜の受注獲得（ＭＣ）　　　? ３００㎜のサンプル出荷（ＭＣ）　　　? ３００㎜の受注推進（ＭＣ）　　　? ＳＯＣ向けサンプル出荷（ＭＤ）　　　? ３００㎜量産ラインの立ち上げ 億円 Ｍタイプ　09年度売上計画　 製品ラインナップ Cタイプ Ｍタイプ Ｖタイプ 半導体素子の高集積化 MC MB MA VC LCD-DrSOC 半導体素子の高集積化 Flash MemoryＤＲＡＭ 　SOC CE VS ＶＴ ＶＥ ＣＮ MD 見込 見込 設備投資 開発費 年度 開発費、設備投資 △1.4 △2.0 △2.4 128.0 11/１2予想 2008年度 2007年度 8.5 率（