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SMT操作员培训手册 SMT基础知识 目录 SMT简介 SMT工艺介绍 元器件知识 SMT辅助材料 SMT质量标准 安全及防静电常识 第一章 SMT简介 SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。 即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。 SMT的特点 下面就是其最为突出的优点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间 各工序的工艺要求与特点： 生产前准备 清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。 清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。 清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。 有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。 印刷 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。 第三章 元器件知识