网板技术的现状与未来展望.docVIP

网板技术的现状及未来展望 在表面贴装装配领域，网板是实现精确和可重复焊膏涂敷的关键所在。由于焊膏透过网板穿孔印刷，形成固定元件位置的焊膏和胶点，然后在回流焊期间将元件牢固粘接在基底上。网板设计 — 其组成成份和厚度及其穿孔的大小和形状 — 最终会决定胶点的大小、形状和定位，这是实现最少缺陷的高良率工艺的关键，缺陷可以包括焊膏不足或错位等。 自80年代以来，表面贴装成为主流装配技术，网板技术也出现显著的进步。今天，供应商可利用多种材料和制造技术设计网板，以满足最具挑战性的装配技术趋势：精密间距技术、元件小型化和密集型线路板。 此外，网板技术现应用于全系列批量挤压印刷材料。由于网板设计人员已深入了解穿孔尺寸和形状对于材料沉积的影响，促使新技术的涌现 (并将继续涌现)，使印刷平台和网板技术进入各式各样的应用领域，如贴片胶涂敷和晶圆凸起。 无论使用何种材料或制造工艺，网板主要有两项功能。第一是确保涂敷材料精确置放在基底上，如焊膏、助焊剂或密封剂；第二是确保形成大小和形状适合的胶点。 网板材料和制造 最广泛使用的网板材料是金属，主要为不锈钢和镍。近年来，多种塑料材料也渐为人所接受。网板制造技术包括化学蚀刻、激光切割和电铸技术。简要探讨这些材料和工艺，便会发现制造商可从种类广泛的网板中选择，以满足特定的应用需求。 以往，最常用的低成本网板制造方法是化学蚀刻，这是一项减成工艺，使用光刻技术确定穿