投资开发跟生产微电子.集成电路.光导纤维封装材料项目计划书.docVIP

《在中国投资开发及生产微电子.集成电路.光导纤维封装材料项目计划书》 项目名称：在中国投资开发及生产微电子/ 集成电路/光导纤维封装材料项目 　　一、项目概况(项目所依据的前期成果，转化的必要性，国内外现状、水平及发展趋势，主要内容简介)： 　　1. 概 况 　　九十年代以来，发达国家的发展证明实现社会信息化及网络化的关键在于大力开发及应用各种计算器及微电子设备（保括光线通讯设备）。这些微电子设备的基础都是集成电路。 　　集成电路是现代信息社会经济发展的基础和核心。特别是个人计算器、手机以及互连网的迅速普及，世界微电子市场需求平均以每年15%的速度增长。未来15年，全球微电子销售将保持年均9.7%的增长速度。仅就集成电路而言，2000年我国的需求已达232亿块，而国内目前自给量仍不足10%，如果今后10年内，我国GDP的平均增长率为7%，则集成电路消费量的增长率为30%以上。据此预测，到2010年，我国集成电路市场需求将达到1230亿美元，约占当时世界集成电路销售总量的13%，如此巨大的产能落差，使得中国成为集成电路产业投资热点。未来三到五年,10到12条8~12英寸晶园生产线将在我国上海，天津，北京等地投产并将生产出大量多用途晶园。 　　将这些晶园加工成集成电路模块及微电子器件需要大量特殊封装材料。到目前为止，中国微电子封装材料工业几乎是零，IC封装所用材料全部依靠进口