108年度产学研发联盟合作计画.docVIP

PAGE 8 - PAGE \* MERGEFORMAT - 0 - 108年度產學研發聯盟合作計畫 -半導體領域試辦計畫 徵求說明書目 錄 TOC \o 1-2 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc402881218 壹、背景說明 PAGEREF _Toc402881218 \h - 2 - HYPERLINK \l _Toc402881219 貳、徵求計畫 PAGEREF _Toc402881219 \h - 2 - HYPERLINK \l _Toc402881220 參、審查重點 PAGEREF _Toc402881220 \h - 3 - HYPERLINK \l _Toc402881221 肆、申請辦法及相關資訊 PAGEREF _Toc402881221 \h - 3 - 108年度產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫 徵求說明 壹、背景說明 半導體是全球高科技產業競爭的核心。環顧世界，我國半導體產業發展位居全球半導體的領先地位。106年，我國晶片設計業排名世界第二，僅次於美國；晶圓代工與晶片封測業則是連續蟬聯世界第一。在半導體領域的研究方面，透過學術界的努力與政府的長期支持下，也具有舉足輕重的國際頂尖研究能量。現在，面對未來科技發展與市場快速成長的契機，還有來自全球競爭對手的嚴峻挑戰，如何透過政府資源的有效運