无铅焊接的特点、无铅产品设计、模板设计及工艺控制.ppt

2-4 无铅焊接的特点、无铅产品设计、模板设计及工艺控制（参考： [工艺] 第18章； [基础与DFM]第5章） 顾霭云 内容 一．无铅工艺与有铅工艺比较 二．无铅焊接的特点 ⑴ 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 ⑵ 无铅波峰焊特点及对策 三．无铅焊接对焊接设备的要求 四．无铅产品设计及工艺控制 ⑴无铅工艺设计 ⑵无铅PCB设计 ⑶印刷及模板设计 ⑷贴装 ⑸再流焊 ⑹波峰焊 ⑺检测 ⑻无铅返修 ⑼清洗 一．无铅工艺与有铅工艺比较 通过无铅、有铅比较，正确认识无铅技术 （a）无铅工艺技术并不是高不可攀的技术 因为基本原理、工艺方法与有铅技术是相同的 。 （b）但由于无铅的焊接材料、元器件、PCB都发生了变化，因此工艺参数必须随之改变。主要变化是温度高、工艺窗口小、润湿性差、工艺难度大，容易产生可靠性问题，因此要求比有铅时更加重视理论学习、工艺技术研究、工艺实践，尤其要掌握关键技术：印、焊。 （c）进行设备改造或添置必要的焊接设备 （d）提高管理水平。 二．无铅焊接的特点 高温 工艺窗口小 润湿性差 峰值温度 液相时间 IMC厚度无铅：SAC305 235~245℃ 50~60s 不容易控制有铅：Sn-3