国家标准GBT5230《印制板用电解铜箔》编制说明.PDFVIP

国家标准GB/T5230 《印制板用电解铜箔》 编制说明 一、任务来源 根据全国有色金属标准化技术委员会有色标委[2018] 2 号文件《关于转发 2018 年第一批有色金属国家标准制（修）定项目计划的通知》，国家标准《印制 板用电解铜箔》（计划编T-610 ））由安徽铜冠铜箔有限公司、咸阳瑞 德科技有限公司、广东嘉元科技股份有限公司、青海电子材料产业发展有限公司、 佛冈建滔实业有限公司、山东金宝电子股份有限公司、合肥铜冠国轩铜材有限公 司负责起草，由全国有色金属标准化技术委员会归口。 二、工作简况 1. 立项目的和意义 印制板用电解铜箔是制造印制板用刚性覆箔板、挠性覆箔板 、微波电路基 板、涂树脂铜箔等印制板基材重要的基础电子材料，其质量优劣直接影响印制板 基材和印制板质量及其可靠性。 随着全球经济一体化，带动了我国印制板需求大幅增长。目前，中国是世界 最大的印制电路板制造基地，占到全球PCB 总产值的40% 以上。印制板的发展 带动了印制板用铜箔产业快速发展及质量要求不断提升。目前市场上印制板用电 解铜箔主要品种有五种，包括标准电解铜箔、高延