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- 2018-09-22 发布于上海
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第01章模拟集成电路设计绪论
第1章 模拟集成电路设计绪论;课程安排;第1章 模拟集成电路设计绪论;5;SIM2.0(2006移动酷卡);高度:123.8 毫米
宽度:58.6 毫米
厚度:7.6毫米
重量: 112 克
;处理器;集成电路发展趋势:处理器工艺的发展(集成度增高);;集成电路技术发展带来的变化;2010年我国集成电路市场应用结构;2000-2010年我国集成电路进\出口额;14;集成电路设计方法的改变;数字集成电路设计流程;数字集成电路设计; 集成电路制造概述;第1章 模拟集成电路设计绪论; 在数字集成电路高度发展的今天,为什么还要学模拟集成电路设计?特别是CMOS模拟集成电路设计?;自然界信号的处理;数字通信;数字通信;磁盘驱动电子学;无线接收机;光接收机;传感器;三轴陀螺仪;主板;苹果Apple A4处理器三星;三星K9PFG08闪存;毫米波提供大于5GHz带宽,满足高清视频传输;典型毫米波集成电路研究进展;Multi-technology Integration;2010年我国集成电路市场结构;为什么要学模拟CMOS集成电路设计?;模拟设计困难的原因是什么(1)?;模拟设计困难的原因是什么?;模拟与数字电路的比较;模拟集成电路设计流程;模拟CMOS集成电路
设计主要内容;2010年中国十大集成电路设计企业;华大九天杯北京大学生集成电路设计大赛;职业规划
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