覆铜板厚度超差控制DOC10页.doc★[doc]★.docVIP

/ 覆铜板厚度超差控制 1、名词定义：厚度超差指覆铜板实际厚度与产品标称厚度之差称为厚度超差。零偏差是绝对做不到的，根据覆铜板生产实际情况及PCB厂，电子整机厂对产品实际要求，各覆铜板相关标准都制订有覆铜板厚度允许偏差范围及测试方法。覆铜板产品实际厚度如果超过相关标准规定厚度偏差范围称为厚度超差。 覆铜板国标：GB4723~4725~92“印制电路用覆铜箔层压板”，由于多年来重新修订，标准中对覆铜板标称厚度，单点偏差要求比较松。随着电子技术的进步，各用户对覆铜板厚度单点偏差要求越来越高，许多CCL厂采用IPC-4101A“刚性及多层印制板用基材总规范”中的厚度与偏差规范。该规范将基板厚度与偏差分为A/K级（俗称1级）、B/L级（俗称2级）、C/M级（俗称3级）、D级。A、B、C级的厚度为未覆金属箔的层压板的厚度，K、L、M级的厚度为层压板覆金属箔后的厚度，D级用于显微剖切法测量基板最小厚度。层压板厚度和偏差要求见表1 表1 层压板（覆铜板）厚度和偏差 mm 层压板标称厚度 A/K级 B/L级 C/M级 D级 0.025-0.119 ±0.018 ±0.018 ±0.013 -0.013 +0.025 0.120-0.164 ±0.038 ±0.025 ±0