关于控股子公司重大投资项目的进展公告.PDFVIP

证券代码：002547 证券简称：春兴精工 公告编号：2017-068 关于控股子公司重大投资项目的进展公告 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。 一、重大投资项目概述 苏州春兴精工股份有限公司（以下简称“公司”）于 2017 年 3 月 22 日、 2017 年 4 月 10 日分别召开公司第三届董事会第二十二次临时会议以及 2017 年第三次临时股东大会，审议并通过了《关于控股子公司重大投资项目的议案》， 同意公司下属控股子公司仙游县元生智汇科技有限公司（以下简称“元生智汇”） 拟投资建设智能终端电子产品关键技术研发及智能制造产业化项目，项目总投资 65 亿元。相关公告内容详见公司在 2017 年 3 月 23 日《证券时报》及巨潮资 讯网（）上发布的《关于控股子公司重大投资项目的公告》 （公告编号： 2017-036）。 二、重大投资项目进展情况 2017 年 5 月 24 日，公司、仙游得润投资有限公司和仙游县人民政府基于 上述重大投资项目签署了《工业项目投资协议书》：根据《中华人民共和国合同 法》和仙游县人民政府关于招商引资有关规定，本着优势互补、平等互利、共同 发展的原则，公司、仙游得润投资有限公司以及仙游县人民政府就元生智汇拟投 资建设智能终端电子产品关键技术研发及智能制造产业化项目进行洽谈，在平等 充分协商的基础上，就该项目的相关事宜达成一致意见，特订立《工业项目投资 协议书》，供双方共同遵守。 本投资协议签订不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办 法》规定的重大资产重组。 1 三、 《工业项目投资协议书》主要内容 甲 方：仙游县人民政府（以下简称“甲方”） 乙 方：苏州春兴精工股份有限公司 仙游得润投资有限公司 项目公司：仙游县元生智汇科技有限公司（以下简称：项目公司） 第一条乙方投资项目概况 1.1 项目名称：智能终端电子产品关键技术研发及智能制造产业化项目。 1.2 主要建设内容：建设研发生产销售一体化电子信息产业园：从事智能硬 件开发、软件设计，芯片及半导体开发生产；机器人、无人机、智能装备、电子 行业自动化设备、精密仪器、智能穿戴产品；高精密加工行业，包括精密部件加 工、CNC 加工、3D 玻璃加工、液态金属开发以及其他高科技项目的研发生产和销 售。 1.3 计划投资总额：一期投资65 亿元，其中工程启动项目投资为25 亿元（土 建工程费用5 亿元、设备购置费 15 亿元、流动资金5 亿元）。二期、三期投资 由甲乙双方另行商定。 1.4 建设年限：工程启动项目于2017 年6 月底前部分投产；一期全部工程 项目于2018 年12 月底前实现全面投产。二期投资由甲乙双方另行商定。 1.5 项目产值、税收约定：一期项目全面投产后年创产值500 万元/亩以上， 创税30 万元/亩（计算口径：实际缴纳税额+资产设备进项抵扣税额）以上。 第二条项目选址及用地管理 2.1 项目选址在仙港工业园瑞峰片区，四至为：东临云峰路，西临规划路， 南临仙港大道，北临莆永高速（具体参照平面界址图）。规划用地面积约 1000 亩 （含道路分摊面积，以实际办理的土地使用权证面积为准)，一期用地约500 亩； 预留二期用地约500 亩，二期实际用地红线范围内的土石方由甲方负责施工，平 整至县规划局已预审的项目设计标高，确保2017 年5 月底完工；但若乙方在2018 年 12 月底前（即预留期限），未有实际用地需求，则甲方有权对上述预留用地 进行二次招商。 应乙方要求，甲方同意预留云峰路东侧地块约600 亩（东至绿地西侧规划红 2 线，西至云峰路，南至排洪渠北侧规划路，北至云庄安置区南侧规划红线，不含 瑞峰路）给乙方作为三期规划用地，待该宗土地农转用批复后挂牌，相关投资约 定待地块挂牌前双方参照本协议另行签订补充协议。该地块土方平整由项目公司 负责先行施工，甲方按照现状高程与控规高程填方工程预算审核造价下浮16%后 （如遇石方统一按土方计算，运距按1km 包干）的同等金额