专注于通用型焊锡膏-千住金属工业.PDF

“TRINITY SMIC” 千住金属工业不只是单纯地制造和销售材 料，而且将操作材料的技术作为工艺，并 且使其上使用的装置的3个技术一体化，支 持顾客的锡焊解决方案 NEPCON JAPAN 2017 发布资料 专注于通用型焊锡膏 M705-ULT369在表面实装工艺中提供新的使用方便性 特　性 ● 在0402芯片元件上有稳定的焊锡印刷量 ● 在QFP、QFN的引脚端面上有良好的浸润性 ● 应对BGA具有代表性的不良——未熔合、Non-Wet Open ● 延长焊锡膏的有效期 Revolutionary Products 准备工艺 ● 延长有效期 检查工艺 印刷工艺 ● 抑制空洞 M705 - ULT369 ● 改善脱模性 ● 抑制桥连现象 ● 提高连续作业性 ● 改善 浸润性 ● 提高耐热性 回流工艺 贴片工艺 ● 提高元 件保持力 ● 应对 BGA ● 各钢网开口的印刷量对比 ● 浸润性改善 M705-ULT 以往产品 100 90 ) % ( 积 80 体 ● BGA对策 （Non-Wet Open） 刷 印 70 60 200 220 240 260 280 300 金属钢网开口(μm) NEP17-01C Jet Dispense工艺用焊锡膏 也可应对无卤、激光加热 特　性 ● 不接触基板，能够进行焊锡膏的高速供给 激光锡焊元件 ● 能够局部供给实装后的基板、3D基板等有凹凸的基板 ● 应对无卤的 NXD900ZH可量产对应 ● 应对激光加热的SGC007可量产对应 Revolutionary Products Jet Dispense工艺 由于不使用钢网，可将元件二次贴装凹陷部位，利用可防止再次熔融的激光，进行局部锡焊