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三安光电股份有限公司董事会
关于公司2015 年非公开发行A 股股票募集资金使用
可行性分析
一、募集资金使用计划
公司本次非公开发行股票数量不超过23,522 万股(含23,522 万股),拟募集
资金总额不超过人民币390,000 万元,
本次非公开发行股票募集资金总额扣除发行费用后将依次用于以下项目:
序号 项目名称 项目总投资(万元) 募集资金投入额(万元)
厦门光电产业化(二期)
1 364,510 230,000
项目
通讯微电子器件(一期)
2 300,475 160,000
项目
合计 664,985 390,000
厦门光电产业化(二期)项目由子公司厦门三安光电实施,通讯微电子器件
(一期)项目由子公司厦门集成电路实施,本次发行募集资金到位后,公司将以
增资方式投入上述募投项目实施主体。
若本次发行募集资金净额少于上述项目募集资金拟投入额,不足部分由公司
自筹解决。为把握市场机遇,尽快完成募集资金投资项目,在本次募集资金到位
前,公司将根据项目进度的实际情况以自有资金、银行贷款等自筹资金先行投入,
并在募集资金到位之后予以置换。
二、募集资金投资项目基本情况
(一)厦门光电产业化(二期)项目
1、项目概述
(1)项目名称:厦门光电产业化(二期)项目
(2 )项目投资:总投资364,510 万元
(3 )项目建设期限:24 个月
(4 )项目选址:厦门火炬(翔安)产业区
(5 )项目实施主体:厦门三安光电有限公司。
2、项目建设方案
本项目主要从事LED 外延片及芯片的生产。本项目计划新建两条 61.15 万
片/条外延片生产线(以4 吋片为当量产品计),并新建配套芯片生产线2 套。
本项目建成后,将形成年产超高亮度LED 蓝、绿光外延片122.30 万片(以
4 吋为当量产品),芯片306.05 亿粒的生产能力。
3、项目投资概算
本项目投资总额为364,510 万元,其中固定资产投资294,916 万元,流动资
金69,594 万元。
4、项目实施的背景及必要性
(1)顺应国家产业政策导向的需要
半导体照明产品具有优异的节能、环保性能,我国政府先后出台多项政策支
持半导体照明产业发展:2003 年 6 月,国家科技部就已将半导体照明工程产业
纳入“863 计划”重点专项;2006 年2 月,国务院发布的《国家中长期科学和技
术发展规划纲要》将半导体照明产品明确列为“重点领域及优先主题”,提出“重
点研究高效节能、长寿命的半导体照明产品”;2007 年 12 月,国家发改委发布
的《高新技术产业化“十一五”规划》将半导体照明器件列为高技术产业化重大
专项;2009 年10 月,科技部、财政部、国家发改委等6 部委联合发布《半导体
照明节能产业发展意见》,提出继续加大半导体照明技术创新支持力度,积极实
施促进半导体照明节能产业发展的鼓励政策;2011 年12 月,国务院发布的《工
业转型升级规划(2011-2015 )》提出应重点突破LED 外延生长和芯片制造关键
技术,提高外延片和高端芯片的国内保障水平;2012 年 7 月,国家科技部发布
的《关于印发半导体照明科技发展“十二五”专项规划的通知》提出,“十二五”
期间,产业规模达到5000 亿元,培育20-30 家掌握核心技术、拥有较多自主知
识产权、自主品牌的龙头企业,显著提升半导体照明产业的国际竞争力;2013
年 1 月,国家发改委发布的《半导体照明节能产业规划》提出LED 照明节能产
业产值2015 年达到4,500 亿元;2014 年6 月,国务院发布的《国家集成电路产
业发展推进纲要》提出增强芯片制造综合能力,以工艺能力提升带动设计水平的
提升,以生产线建设带动关键装备和材料配套发
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