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Solder Mask-绿油 阻焊膜（湿绿油） 定义 一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上。 目的 防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层。 Solder Mask-绿油 工作原理 液态光成像阻焊油墨简称感光胶或湿膜。感光胶经网印并预烘后，进行光成像曝光，紫外光照射使具有自由基的环氧树脂系统产生光聚合反应，未感光部分（焊盘被底片挡住），在稀碱液中显影喷洗而清除。 印制板上已感光部分进行热固化，使树脂进一步交联成为永久性硬化层。 Solder Mask-绿油 Pre-Baking 预固化 Duplicate GII Film 复制黄菲林 Pretreatment 前处理 Screen Printing 丝印 Exposure 曝光 Developing 显影 停放15分钟 停放15分钟 Baking 终固化 绿油制作流程图 Solder Mask-绿油 前处理 目的是为了除去铜箔表面的氧化物,油脂和其它杂质,另一方面是为了粗化铜表面,增加表面积,使之能与阻焊油墨有良好的结合力。 前处理是丝印阻焊前的十分重要的工序，如成品检查发现阻焊膜掉，胶带试验不合格，波峰焊后板面阻焊起泡，阻焊下的大铜面有污物等都同表面处理有关。 Solder Mask-绿油 预烘 目的是蒸发油墨中所含的约25%的溶剂，使皮膜成为不粘底片的状态；温度和时间应有限制。 曝光 将需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，在显影时不被褪去，而未感光部分则被曝光后的油墨Na2CO3溶液溶解洗掉露出焊盘、焊垫等需焊的区域。 曝光后的油墨不溶于弱碱（1%Na2CO3 )但可溶于强碱(5%-10%NaOH),从而达到既可显影又可及时使有问题的板返工处理的目的。 Solder Mask-绿油 显影 目的 使油墨中未感光部分溶解于显影液而被洗去，留下之感光部分，起绝缘、保护的作用。 终固化 目的 使阻焊油墨彻底固化，形成稳固的网状构架，达到其电气和物化性能。 终固化后 * PCB 制程讲解PCB 其全称为（Printing Circuits Board)中文为印刷线路板） PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。 单面板 双面板 多层板 硬板 软板 软硬板 明孔板 暗孔板 盲孔板 喷锡板 碳油板 金手指板(等等） 镀金板 沉金板 ENTEK板 Hardness 硬度性能 PCB Classy PCB分类 Hole Depth 孔的导通状态 Fabrication and Costomer Requirements 生产及客户的要求 Constructure 结构 PCB 基板的造成 Prepreg Copper Foil 铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ PCB 成品图 如图所示： Wet Film/绿油 Annual ring 锡圈 Screen Marks 白字 PAD/焊锡盘 Production Number 生产型号 3C601 3C601 3C601 12658 Golden Finger/金手指 双面板与多层板区别 从工序上讲，多层板与双面板的区别： 1.双面板的压板材料只有P片和Cu箔；多层板的压板材料既有P片和最外层的两个Cu箔，还有P片之间的内层板。 2.多层板的生产多了内层板的生产制造。内层板的制造与外层板大体相似。 下面介绍双面板的制作： PCB所用板料概述 目前PCB内层所用板材按照TG点分类有三种： a、TG点为130℃，树脂体系由两个官能团组成； 特性：TG点低，耐热性能相对较差。 b、TG点为140℃，树脂体系由四个官能团组成； 特性：耐热性能良好，材料稳定性较好，是PCB常用材料。 c、高TG（ TG点通常大于150℃，树脂体系由多个官能团组成）。 特性：TG点较高，耐热性较优，单价较高，流程制作工艺相对复杂。 按照材料的相关成分分类可三种： a、卤素材料； PCB所用板料概述 特性：目前用于生产的大多数板材为卤素材料，对人体有害,主要是燃烧时会产生二恶英（dioxides，戴奥辛TCDD，二氧环环己烷），奔呋喃 （Benz furan）等，发烟量大、高毒性、致癌，人体摄入后无法排除，影响身体健康。 b、无卤素材料；特性：含卤素比例较少，JPCA-ES-01-2003标准，日本人的定义