酸性蚀刻液课件.pptVIP

* 酸性蚀刻废液回收利用的方法 酸、碱性蚀刻液的比较 酸性蚀刻液的概况 酸、碱性蚀刻液的比较 组成与特点 碱性蚀刻液 酸性蚀刻液 主要成分 氯化铜、盐酸、 氯化钠或氯化胺 氯化铜、氨水、氯化氨, 补助成 分为氯化钻、氯化钠、氯化胺或 其它含硫化合物以改善特性 适用领域 一般适用于多层印制板的外层 电路图形的制作或微波印制板 阴板法直接蚀刻图形的制作 一般适用于多层印制板的内层 电路图形的制作及纯锡印制板 的蚀刻 抗蚀剂 干膜、液态光致抗蚀剂等 图形电镀之金属抗蚀层如镀覆金、 镍、锡铅合金 主要特点 ?? ?? 1.蚀刻速率易控制, 蚀刻液在稳定 状态下能达到高的蚀刻质量 2.溶铜量大 3.蚀刻液容易再生与回收, 从而减 少污染 ?? ?? 1.蚀刻速率快,可达70μm/min以上 侧蚀小 2.溶铜能力高, 蚀刻容易控制 3.蚀刻液能连续再生循环使用, 成本低 酸、碱性蚀刻液的比较 性能对比 碱性蚀刻液 酸性蚀刻液 控制 温度、比重及PH值 温度、比重、HCl及ORP(氧化/还原电位) 蚀刻速度 约1mil/min 约0.5mil/min 补充药液 氨水 H2O2、HCl 自动控制成本 低 高 毒性 低 高 水洗水处理 因有金属馁错合物, 较不易处理 PH调整即可分离出铜渣 酸性蚀刻液的概况 一、氯化铁/盐酸 FeCl3 w/w约40%，HCl约5%，能蚀铜约70克/公升 FeCl3 + 3H2O → Fe(OH)3 + 3HCl 补充HCl防止沉淀 ?????? 蚀刻原理： FeCl3 + Cu → FeCl2 + CuCl -----------（1） FeCl3 + CuCl → FeCl2 + CuCl2--------（2） CuCl2 + Cu → 2CuCl---------------------（3） （3）式取代（1）式进行蚀铜反应 若发生下列反应则会发生沉淀物 4CuCl2 + FeCl2 + O2 → 2CuCl Cu O + FeCl3 （黑绿色） ※目前多使用于铁/镍合金蝕刻，如导线架业，PCB厂较少使用。 酸性蚀刻液的概况 二、氯气／盐酸 最高可蚀刻铜约180克/公升 Cu + CuCl2 → 2CuCl 加入1～3N HCl使反应加快，但盐酸不 参与反应，只有带出消耗。 2CuCl + Cl2 → 2CuCl2 净反应： Cu + Cl2 → CuCl2 ※ 因为氯气管理比较困难，目前只有在美国比较大的PCB厂使用 三、双氧水／盐酸 最高可蚀刻铜约160克/公升 Cu + CuCl2 → 2CuCl HCl的酸值控制在2~3N 2CuCl + H2O2 + 2HCl → 2CuCl2 + 2H2O 净反应：Cu + H2O2 + 2HCl →CuCl2 + 2H2O ※双氧水贮存/稳定性较困难，而且实际消耗盐酸，比用氯气法成本高 酸性蚀刻液的概况 酸性蚀刻反应原理分析 以NaClO3/HCl系统为例 1.1、蚀铜反应：铜可以三种氧化状态存在，板面上的金属铜Cu0，蚀刻槽液 中的蓝色离子Cu2+ ，以及较不常见的亚铜离子Cu+ 。金属铜Cu0可在蚀刻槽液中被Cu2+氧化而溶解，见下面反应式（1） 3Cu + 3CuCl2 → 6CuCl ------------- （1） 1.2、再生反应：金属铜Cu0被蚀刻槽液中的Cu2+氧化而溶解，所生成的2Cu+又被自动添加进蚀刻槽液中的氧化剂和HCl经过系列反应氧化成Cu2+，而这些Cu2+又继续跟板面上的金属铜Cu0发生反应，因此使蚀刻液能将更多的金属铜Cu0咬蚀掉。这就是蚀刻液的循环再生反应，见下面反应式（2） 6CuCl + NaClO3 + 6HCl → 6CuCl2 + 3H2O + NaCl ------------- （2） 1.3、净反应： 3Cu + NaClO3 + 6HCl → 3CuCl2 + 3H2O + NaCl ------------- （3） 影响蚀刻液的因素 影响蚀刻速率 主要因素 Cl-的浓度 Cu+的浓度 Cu2+的浓度 蚀刻液的温度 Cl-浓度的影响 当盐酸浓度升高时 蚀刻时间减少 盐酸浓度不可超过6N， 高于6N盐酸的挥发量 大且对设备腐蚀，并且