波峰焊试题(答案).docVIP

波峰焊试题（新） 姓名：__________ 总分：________ 一．填空题（20分） 1． 波峰焊系统由：喷雾系统、预热系统、焊接系统、传动系统、控制系统五 部分组成。 2． 波峰焊助焊剂涂敷方式有发泡式、喷头移动式、喷头固定式三种方式,现用的是喷头移动式。 3． 波峰焊预热方式有：普通发热管式、红外管辐射式、热风式等三种，现用的是哪种红外管辐射式。 4． 现在我们用的有铅锡条的成份是： SN/Pb 63/37 ; 熔点是183 度, 5． 助焊剂按其活性强弱分:非松香活性型（R）、中度活性松香型(RMA)、全活性松香型(RA)等三种，我们用的是那一种 RMA，比重是 0.806。 6． 波峰焊治具的作用是：辅助焊接PCBA板上的元件，减少元件的损伤。 7． 欧盟ROHS规定无铅中不能含有那六种有毒物质：铅、汞、镉、六价铬、 多溴联苯、多溴二苯醚 8． 波峰焊锡中出现的不良有哪些 连锡、漏焊、少锡、气泡、针孔。 9． 波峰焊工艺一般分为四个步骤:：助焊剂涂敷、PCBA预热、焊接、冷却 10．波峰焊有铅与无铅锡炉的材质都分为哪三种：不锈钢、钛（包括钛合金）、铸铁 二．选择题（20分） 1．波峰焊焊接中比较容易出现的缺陷有（ A BD ） A．短路 B 空焊 C 拉尖 D 锡珠 2．导致虚焊的原因有（ ABC ） A．锡炉温度低 B 助焊剂质量差 C 链条传送速度过快 3．电子元器件结构、工艺、特性与组装的可靠性要保证高的直通率必须从哪方面着手（ A ） A．设计 B 物料 C 工艺 D 标准 4．ESD是指什么（ A ） A．静电释放 B 静电保护 C 静电产生 5．ISO是指什么（ B ） A．国际组织 B 国际化标准组织 C 国际质量组织 6．有铅锡条的熔点是多少（ B ） A．227℃ B 183℃ C 217℃ D 7．PCB板在多少度预热条件下焊接是最好的（ B ） A．140℃-180℃ B 90℃ 8．波峰焊焊接的最佳角度是（ B ） A．1-3度 B 4-7度 C 8-10度 9．公司PCBA过波峰焊时零件脚的最佳长度是（ C ） A．1.0MM B 1.5MM C 2.0MM D 3.0MM 10．一般PCB板焊锡时间是多少（ B ） A．1-3秒 B 3-5秒 C 7-10秒 三．问答题（60分） 1．助焊剂的作用是什么？ 1.去除PCBA表面的氧化物2.防止再氧化3.辅助热传导4.减小焊接表面张力 2．预热的作用是什么？ 1.活化助焊剂2.预热被焊产品，减小热冲击 3．无铅工艺与有铅工艺有什么区别？ 无铅工艺：焊料熔点高、流动性差、焊接品质差、焊点可靠度低、焊点灰暗粗糙, 物料要求高 有铅工艺：焊料熔点低，流动性好、焊接品质好、焊点可靠度高，焊点光亮平整，物料要求低 4．针孔是怎么形成的？如何预防及控制？气孔和针孔有什么区别？ 1.被焊物品（焊盘或引脚）表面被污染或PCB内或上有水份，经过预热没有完会被清除，在焊接时遇高温形成水气，在焊点形成之际从未凝固的焊锡中排出，形成针孔或气孔 2.PCBA或元器件尽量减短与空气的接触时间和助焊剂涂敷量尽量少来控制其水份 3.针孔较小且不见底，气孔较大很浅 5．造成虚焊的主要原因有哪些？如何降低虚焊造成的不良率？ 1. 锡炉温度低 检测并调整锡炉温度 2. 助焊剂质量差 检测助焊剂 3. 链条传送速度过快 调整传送速度 6．波峰打不高有那些原因？ 1.锡位太低2.内过滤网堵塞3.马达欠电压4.叶轮腐蚀5.导流槽堵塞6叶轮传动轴上的轴承异常等 7．请写出波峰焊的日保养和周保养的内容？ 日保养 1.检查面板显示是否与设定一致； 2.检查波峰焊导轨宽度及链爪状态； 3.检查预热功能是否正常； 4.检查助焊剂量； 5.检查锡量(每2小时添加一次,不足加足)； 6.锡渣清理（一天2次）； 7.清理抽风管道的盖子，过滤网表面的助焊剂（一天2次）； 8.下班清洗喷头。 9.机器的内外部清洁。 周保养 1、清洗喷雾系统的喷头、管道、托盘及喷雾槽； 2、波峰焊机各传动轴承、链条的清洁润滑； 3、检查更换运转不佳的链爪； 4、彻底清除锡槽，将灰尘及氧化物清除，腾空锡渣箱； 5、清洗洗爪器