电子工艺设计实习报告.docVIP

电子工艺实习报告 姓 名 学 院 电子工程学院 专 业 电子信息科学与技术 班 级 2014211202 学 号 2014210 班内序号 指导教师 陈玉波 2016年9 月  北京邮电大学实习报告 实习名称 电子工艺实习 学 院 电子工程学院 学生姓名 班 级 2014211202 学 号实习时间 2016年8.29—9.9 实习地点 主楼710 实 习 内 容 实习题目：电子工艺实习的基本技能（手工焊接技术、拆焊技术等）、发光二极管阵列的焊接与调测、智能平衡车的安装调测 实习进度安排： 8.29-8.30：认识焊接工具，学习并掌握手工焊接技术、拆焊技术等基本技能，大量训练掌握手工焊接的技巧? ??8.31-9.2：用万能板焊接安装一个发光二极管交替闪烁电路；初步了解单片机相关知识及其开发环境；发光二极管阵列的焊接与调测??? 9.5：熟悉电子原件市场、发元器件，准备安装小车??? 9.5-9.8：完成智能平衡车的安装调试，验收作品??? 9.9：总结得失，写实习报告 学生 实习 总结 （附页，不少于2000字） 见附页 实 习 成 绩 评 定 遵照实习大纲并根据