高频电路的叠层设计.pptxVIP

《电路设计与制版》;第4章 高频电路板的叠层设计;一、基板材料; FR-4?A2级覆铜板：此等级满足一般工业电子产品的需要。有很好的价格性能比。用于普通电脑、高级家电产品及一般的电子产品。 ? FR-4?A3级覆铜板：用于家电行业、普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）及电脑周边产品。特点: 在性能满足要求前提下，价格极具竞争优势。 FR-4 A4级覆铜板： 低端材料。价格最具竞争性，性能价格比相当出色。 FR-4 B级覆铜板：质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mm×200mm的产品。价格最为低廉，注意选择使用。;2）高频板材 用于频率超过300MHz的电路板 特点：其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高 应用：用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。 价格：高昂，通常每平方厘米价格在1.8左右，约合每平米1.8万元;二、多层电路板的叠层设计;2、采用多层电路板的原因 1）随着BGA封装元器件的出现，使用多层电路板才能把BGA封装元器件管脚的连线拉出 2）多层电路板中，两个距离很近的参考层形成板间电容，具有很好的去耦作用，使电源非常稳定 3）回路面积最小 当接收端的返回电流，流过位于走线下方的参考层时，回路面积最小 4）为了减小串扰 走线有参考层时，能够减