电容屏(Film_To_Film结构)制作流程.pdfVIP

电容屏（Film To Film 结构）制作流程 一、目的 为了初步规范电容式触摸屏 （Film To Film 结构）生产流程，特制定该流程图。 二、范围 本流程图适用于电容式触摸屏 （Film To Film 结构）的生产。 三、 流程图及工艺要求 3.1 上层ITO film 制作流程图及注意事项 根据材料的幅宽，按照工艺参数进行裁切。各个 大片裁切 周转过程中必须使用千层架。对裁切好的FILM 抽测 其面电阻，观察其面电阻的均匀性。 预烘 根据日东V 膜材料规格书要求的预烘条件进行操作。 两面上耐高温保护 目的是走酸刻脱膜时保持非ITO 膜面清洁，不能用普通的离型膜，因 膜 为离型膜过UV 炉后会损伤。 撕ITO 面耐高温保护膜 丝印抗蚀刻油墨 检查油墨印刷效果，不得有溢胶现象。丝印前将油墨搅拌均匀。 UV 固化 固化条件同四线电阻产品的工艺参数。 酸刻脱膜 根据该产品的工艺要求设定好滚轮传送速度，生产时 检查酸液浓度是否在工艺参数要求范围内。确保走料钱酸刻温度大于38.5 度。走 流程前用胶带盖住大MARK 标，以免大MARK 标被蚀刻后无法正常对位。 丝印可剥蓝膜前将非ITO 面耐高温保护膜去掉，注意避免菲林面的折伤。 丝印两面可剥蓝膜 IR 固化 1 首件固化后测试产品的粘附力，有无断线和连线的情况 。 丝印第一道Ag 网版使用：（Film To Film 结构） IR 固化 丝印第一道绝缘油 注意避免溢胶现象。网版使用：（Film To Film 结构）-M-F1-IO2 IR 固化 丝印第二道绝缘油 注意避免溢胶现象。网版使用：DCT0025-M-F1-IO1 IR 固化 丝印第二道Ag 网版使用：（Film To Film 结构）-M-F1-AG2 IR 固化 转大片贴合 3.2 工艺环境及参数 3.2.1 大片裁切/预烘岗位 1）作业环境：温度：22±3℃、湿度：60±10 ％RH 、Partical ：CLASS1000 2 ）工艺参数： 菲林材料 裁切长度 裁切宽度 裁切速度 日东V 膜 500 370 8000～10000 3 ）预烘参数： 菲林型号 预烘温度（℃） 预烘时间（min） 日东V 膜 140 90 3.2.2 丝印抗蚀刻油/ 固化岗位 1）作业环境：温度：22±3℃、湿度：60±10 ％RH 、Partical ：CLASS1000 2 2 ）丝印参数： 胶刮角 网间距 回墨刀速 刮刀速 刮刀深度 刮刀硬度 刮刀压力 度