PTH孔无铜及吹孔改善.docVIP

TO:程副总 FROM：ME DATE：2/29/08 PTH孔无铜及吹孔改善 背景 自2007年3月至7月以来孔无铜及吹孔所导致的品质异常呈上升趋势，因吹孔及孔无铜造成客户投诉率在最高峰7月份时已经达到每周7次，造成客户大量退货及投诉，严重影响产品品质。 二，目的 为改善PTH工序孔无铜及吹孔异常，跟进沉铜孔无铜及吹孔形成原因，找出相关参数之间的内在联系，以便提供具体有效的控制方案，从而稳定生产，提升品质。 分析改善过程 树脂无铜及吹孔改善 关于吹孔 吹孔，电子厂也叫元件脚气孔，是插件过波峰焊时，孔内气体因高温而从焊锡中喷出，使焊锡中形成的空洞。主要原因有以下几点： 1、有机污染物，电路板和电子元件若被有机污染，污染物经高温而挥发造成气孔。 2、绝大部分是因为电路板内湿气，此问题往往是因钻孔粗糙和沉铜问题导致孔壁有空洞造成基材所吸水份在高温情况下通过孔壁空洞喷发而形成。 PCB产生吹孔的因素： 1）、孔壁粗糙度过大，造成孔壁水气残留，铜厚没达客户要求； 2）、孔壁有Void。 对客户处提供之吹孔异常板进行分析 发现焊点不良区域焊点表面光亮（焊接面），焊料对焊盘湿润良好，但焊点中存在吹孔。 对客户异常板进行切片分析，切片显示造成吹孔的原因为板内水份所致，该水分的来源为沉铜的孔壁空洞。孔壁空洞造成基板内残留有水分，客户过锡炉时板因孔铜壁有破窟窿(Void)存在，出现大量水蒸气自破口处喷出，从而形成吹孔。 切片图如下： 放大图 镀铜空洞 镀铜空洞 从金相切片分析镀铜空洞处为孔壁树脂上铜层空洞，且空洞处呈圆弧型,此种树脂上铜层空洞因背光不良引起，较严重的空洞会形成孔壁环切，造成孔壁镀铜断裂，电流不能导通；轻微的形成镀层空洞，在客户过高温炉时因镀铜空洞内容易藏水气引起吹孔上锡不良。解决吹孔即为解决PTH树脂无铜，而解决背光不良为解决PTH树脂无铜的决定性因素。 我们可以从沉铜反应机理来分析影响背光效果的相关因素以期找出解决背光不良的相关控制解决方案。 沉铜的化学机理 一）、流程： 除油 → 微蚀 → 预活化 → 活化 → 加速 → 化学沉铜 二）、流程步骤说明： 除油： 1）、Desmear后孔内呈两极现象，其中CU呈现高电位正点，环氧树脂及玻璃纤维呈负电。 2）、为使孔内呈现适当状态，整孔具有两种基本功能： 清洁表面，去除板面轻微氧化及轻微污渍； 使孔壁呈现正电性，利于Pd/Sn 胶体负电离子团的吸附； 整孔调整前除胶后的孔壁带负电，铜层带正电 整孔调整后的孔壁 3）.一般而言粒子间作用力大小如下： Vender Walts Hydroger Bond Ionic Bond Covalent Force 1 10 100~300 300 Ads.Thickness ＜10A 30~50A 150~200A Undefined 因而此类药水会有吸附过多或胶体过多的吸附是否可以清洗之顾虑。 4）、除油药水若带入活化缸中，会使Pb+离子团降低。 微蚀 1）、旨在清除铜层表面调整剂形成的Film; 2)、清洗铜面残留的氧化物。 预活化 、避免微蚀后铜离子带入活化缸中，预浸而减少带入； 、降低孔壁的表面张力。 活化 、一般Pb胶体以以下结构存在： Pd2+：Sn2+：Cl- = 1：6：12 较为安定 、一般胶体的架构方式是以以下方式结合：当吸附时由于Cl-会产生架桥作用，且其半径较大使其吸附不易良好，尤其如果孔内的粗糙度不适当更可能造成问题。 孔壁吸附了负离子团，即中和形成了中和电性。 加速 1）、Pd胶体吸附后必须除去Sn，使Pb2+曝露，如此才能在后续无电解铜中产生催化作用形成化学铜。 2）、基本化学反应式为： Pd2+/Sn2+(HF)→Pd2+(ad)+ Sn2+(aq) Pd2+(ad)(HCHO)→Pd(s) 3)、一般而言Sn与Pd特性不同，Pd为贵金属而Sn则不然，因此其主反应式如下： Sn2+ → Sn4+ + 6F → SnF62- or Sn2+ +4F- → SnF42- 而Pd则有两种情形： PH＞4 Pd2+ + 2（OH）- → Pd（OH02 PH＜4 Pd2+ + 6F- → PdF6 4- 4）、Pd吸附在孔中本身就不易均匀，故在加速所能发挥的效果就极受限制。除去不足时会产生破洞，而过长时则可能因为过度去除产生破洞，这就是为何背光观察时会有缺点的原因。 化学铜沉积 1）、利用孔内沉积的Pd催化无