led散热技术发展趋势.pdfVIP

LED散熱技術發展趨勢 吳淑芬 2011/5/11 以 LED 磊晶而言，碳化矽(Silicon Carbide)相對有高的熱導性且依附半導體技術純熟，其優勢逐漸浮 現。在 LED 封裝端，覆晶(Flip-Chip)有助於提高導熱效果，而矽基板(Si)散熱效能不亞於陶瓷基板， 其具備可大量生產之優勢，將逐漸侵蝕現有陶瓷散熱基板市場。整體而言，LED 散熱市場將隨 LED 高功率產品應用提升而有所成長。現階段，由於 LED 散熱產品標準化未定，市場上仍未出現主流產 品或領導廠商。不論是 LED 上中游磊晶封裝，亦或是下游系統應用端，近幾年將持續吸引潛在廠商 進入 LED 產業。 LED 元件結構異質結合之各部位熱阻來源 Source：拓墣產業研究所，2011/05 一. LED 散熱技術應用的重要性 LED(Light Emitting Diode)被開發作為光源的半導體結構元件，經由電能(輸入功率)轉換為光能。學理 上，LED 之光效可以達到 263lm/W。目前，幾家國際大廠之實際量產光源均已超過 100lm/W，但就 現行技術而言，已量產之 LED 藉由電能轉