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西安半导体产业发展现状和建议 　　西安作为我国重要的半导体产业基地之一，在半导体人才培养、基础研究、技术应用等领域具有显著优势。“十五”期间，国家在西安先后批准设立了国家集成电路设计西安产业化基地和以交大、西工大、西电科大三所大学为依托的国家集成电路人才培养基地，为产业发展营造了良好的环境，使产业发展步入了一个新阶段。 　　 　　1、产业发展现状与特点 　　 　　据陕西集成电路行业协会不完全统计，2005年全行业实现产值20.2亿元，其中设计业2.4亿元（含设计服务），制造业2.5亿元，封装测试业5.8亿元，设备与材料业9.5亿元；截至2006年底，集成电路产业实现销售收入26.2亿元，同比增长29.7%，其中设计业3.6亿元（含设计服务），制造业2.8亿元，封装测试业6.9亿元，设备与材料业12.9亿元。 　　目前，西安有各类集成电路企业及科研机构约65家，其中集成电路设计与研究单位约40个，集成电路晶圆制造企业3家（西岳、877、771），封装测试企业3家（MICRON、IR、771），硅材料生产企业6家（华山、骊晶、华晶、矽美、隆基、希朗），半导体设备制造企业11家，测试与分析中心2个；设有微电子专业的国立高等学历教育机构7个，本科以上在校生约有9500人，职业技术培训学校与技能培训中心各1个；设计与研究单位每年申报半导体类国家发明专利30余项。 　　 其中设计企业年收入500万元以上的9家，设备及材料等年收入5000万元以上的企业11家，行业从业人数8000多人。年收入1亿元以上的企业有6家，包括771所、IR、西北机器厂、西安矽美单晶硅有限公司、西安华晶电子技术有限公司、西安理工大学工厂，年收入在5000万元和1亿元之间的企业有5家，包括卫光电工厂、陕西华山半导体材料厂、西安骊晶电子技术有限公司、西安隆基硅技术有限公司、西安希朗材料科技有限公司等。 　　西安半导体产业经过“十五”期间的重点培育与发展，突出特点表现为： 　　 　　（1）各级政府高度重视 　　“十一五”期间，省委省政府、市委市政府已将半导体产业列为重点发展的高新技术产业。市政府于2006年9月25日正式颁布了《西安市集成电路产业“十一五”发展实施意见》（市政发[2006]88号），在分析目前所面临机遇与挑战的基础上，提出了“十一五”时期的发展目标、发展思路和重大工程，并制定了实现发展目标的重要保障措施，为打造西安半导体产业集群奠定了政策基础。 　　 　　（2）明确了产业发展思路 　　在分析、研究、论证的基础上，提出了坚持“放眼全球、发挥优势、突出特色、重点突破、错位发展”的产业发展原则，制定了发展战略，即以提升自主创新能力为核心，优先发展设计业；以优势资源为支撑，重点发展先进半导体功能器件制造业和半导体关键设备制造业；以完善的产业支撑服务环境为基础，引进发展集成电路制造和封装测试业；进一步发展壮大硅材料产业，关注新型化合物半导体材料产业的培育与产业化；逐步建立健全产业链，培育产业集群。 　　 　　（3）产品自主创新迈出了新步伐 　　在国家、省市政府部门的大力支持下，一批具有较高水平与影响力的、具有自主知识产权的创新产品脱颖而出。在集成电路设计领域，如西电捷通的WAPI IP核与国家标准，聚芯的60GB/S宽带电路交换核心芯片，（已通过中国通信标准化协会批准，正在公示）与双网数字传真专用芯片（正在开发），深亚的SDH多业务平台单片系统芯片，华讯的GPS基带与射频芯片组、核心软件与系统方案，西芯的DAB/DMB数字广播基带芯片、核心软件与系统方案，交大的DTV后处理芯片，西工大的PC104芯片与LCD驱动芯片等；在先进半导体功能器件领域，如能讯的氮化镓基高频核心射频半导体器件生产技术与工艺，和系列大电流功率整流器件与功率开关器件生产技术与工艺等；在半导体设备领域，如理工大工厂的8/12英寸（1英寸=25.4毫米）硅基单晶炉，理工大的2英寸碳化硅单晶炉，三海的系列集成电路与分离器件老化系统，西电科大的三片MOCVD，佰人的晶体管测试仪，奥恒科技的IC管脚/插接件电镀自动化系统与系列封装自动化系统等；在支撑业领域，如路通点石的系列金刚石高精度超薄切割片等。 　　 　　（4）重大项目投资取得了突破性进展 　　近年来，产业招商引资方法与策略更加有效，力度明显加强，产业聚集效应已经初步凸现。随着应用材料、美光科技、爱尔半导体、西岳电子、华天微电子等重大生产性项目，英飞凌、奇梦达、瑞萨、互芯等十余家研发中心类项目以及空气化工、梅塞尔等支撑配套企业的逐步落户，规模企业聚集速度明显加快，产业格局正在形成。 　　 　　2、产业发展重点与领域 　　 　　（1）优先发展集成电路设计业 　　设计业是支撑西安集成电路产业自主创新的基