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• FPC 各流程控制要点 • 1. 原材料编码的认识 如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250 B 铜箔类 08:厂商代码 1N 层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N 绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20 绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有 R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E: 电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250, 宽度码 Coverlay 编码原则 2. 制程质量控制 根据首件 A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. B.正确的架料方式,防止邹折. C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条D.裁时 在0.3mm 内 E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(2°) G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3.