ESD,检测标准-(精品课件).pptVIP

SMA Introduce SMT 检验标准 零件組裝標準-- J型腳零件對準度 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≦1/2W SMA Introduce SMT 检验标准 零件組裝標準-- J型腳零件對準度 1. 各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50% (1/2W)。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) SMA Introduce SMT 检验标准 零件組裝標準-- QFP浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞ 的兩倍。 T ≦2T QFP浮高允收狀況 SMA Introduce SMT 检验标准 零件組裝標準– J型零件浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞ 的兩倍。 J型腳零件浮高允收狀況 ≦2T T SMA Introduce SMT 检验标准 零件組裝標準– 晶片状零件浮起允收狀況 1.最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。 ≦0.5mm ( 20mil) 晶片狀零件浮高允收狀況 SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--QFP腳面焊點最小量 1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊 錫帶。 3.引線腳的輪廓清楚可見。 理想狀況(TARGET CONDITION) SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--QFP腳面焊點最小量 1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的95%。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--QFP腳面焊點最小量 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。 註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫 　　、金屬外露、坑...等﹞不超過 　　總焊接面積的5% 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--QFP腳面焊點最大量 1. 引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。 理想狀況(TARGET CONDITION) SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--QFP腳面焊點最大量 1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓可見。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--QFP腳面焊點最大量 1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。 2. 引線腳的輪廓模糊不清。 註1：錫表面缺點﹝如退錫、不吃 　錫、金屬外露、坑...等﹞不 超過總焊接面積的5%。 註2：因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。 h T 理想狀況(TARGET CONDITION) SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部(h≧1/2T)。 h≧1/2T T 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) SMA Introduce SMT 检验标准 焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量 1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的