MLCC使注意事项.ppt

碰撞后请勿使用： 裂痕 实装基板 当电容器不慎落下撞击时，很容易形成破损或裂痕，如有落下的电容器，请勿使用。 安装后的基板重叠堆放时基板的角撞击到电容器上，也很容易形成破裂。 ① 准确设定吸嘴的停止位置 ② 设定负载 1~3N ③ 使用支撑杆 ① 准确设定吸嘴的停止位置 ② 设定负载 1~3N ③ 使用支撑杆 贴片机吸嘴和支撑杆的正确调整 焊锡应力影响 焊锡量过多 焊锡量适当 焊锡量过少 焊锡量过多可能导致电容器脱帽或是内部断裂。 正确的排版方法 基板分割时，电容器所受机械的负荷压力 DCBA，因此在电容器布置以及基板分割应考虑对电容器的影响。 折板导致电容器内部裂缝 45度角裂缝 手工焊接注意事项 1、烙铁温度：要用恒温烙铁，温度不宜高，但也不要太低。选择烙铁温度要根据焊料熔点，特别是无铅焊料，经验数据：烙铁温度比焊料熔点高150℃。要选择回温性能好的烙铁，对拖焊IC非常重要。 尽量对MLCC预热之后再焊接，预热温度120~150℃ 2、合理选择烙铁头的尺寸和形状： 正确的烙铁尖方向。 错误的烙铁尖方向！ 3、焊接部位：不要直接触及本体和端电极 4、焊锡量的控制： 热冲击影响 急冷、急热都会导致电容器内部破裂。 注意：跳跃温度不能大于150℃。 热冲击造成的弧形裂缝 返回 MLCC贴装后注意事项： 1、焊接后的操作过程，严禁扭曲、弯曲PCB，以免MLCC产生端裂或裂纹； 2、分板时必须使用机器分板，严格避免PCB受外力变形； 3、对PCB进行功能测试时，不能产生过大的形变，测试针顶起的压力要合适，顶针的位置也很重要。 4、包装、转运过程要注意防护，避免碰撞、跌落等意外损伤。 MLCC贴装后注意事项 元件保存期限 元件名称 贮存条件 保质期 备注 多层陶瓷电容器 良好包装，温度≦40℃，湿度≦70％；无腐蚀性气体。 2年 X7R、Y5V材质有老化特性。 固体钽质电容器 良好包装，温度≦40℃，湿度≦70％；无腐蚀性气体。 4年 长时间高温高湿可能对漏电流及焊接端头产生影响。 贴片电阻 良好包装，温度≦30℃，湿度≦70％；无腐蚀性气体。 2年 返回 MLCC使用注意事项 －BBK 一、MLCC的微观结构（1） MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor) 片式多层陶瓷电容器的英文缩写 MLCC的微观结构（2） 二、MLCC工艺过程简介 三、MLCC微观结构特点（1） 1、超薄的介质膜片 超薄陶瓷膜片流延技术相适应的抗还原介质粉体材料 超细、高纯、液相合成（化学法） 介质厚度：7~ 15μm，D50：0.7 μm 介质厚度：2~ 6μm，D50：0.3μm 最新研究开发报道： D50：70 nm MLCC微观结构特点（2） 2、高精密智能化印刷叠层技术 国际最先进Roll to Roll高精度成型印刷叠层方式 智能化Mark点识别高精度定位叠层 重轧压丝网与与图形控制技术： 印刷重复度≦15 μm ，厚度精度±7% 叠层精度±30 μm （ 100~300层） MLCC微观结构特点（3） 3、在等静压叠片时需要施加巨大的压力，使多层陶瓷膜片紧密结合在一起，在等静压过程会产生一定的扭曲、变形，这样就产生较大的内应力。 4、内电极与陶瓷介质膜片热胀系数差异很大，这样在烧结、冷却过程又增加内应力。 5、外电极与内电极的结合靠烧渗结合，这样的结合力存在各向异性。 6、外电极与瓷体热胀系数差异较大，焊接时的热应力会使外电极与瓷体结合处产生裂纹。 MLCC微观结构特点（4） 1、机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械强度特点。这也是陶瓷材料应用的局限性，人们必须了解陶瓷的特点，并扬长避短。 2、热脆性：MLCC内部应力很复杂，所以耐温度冲击的 能力很有限。因此焊接时必须预热，要求预热温度与焊接温度的温差不超过150℃ 五、Ⅰ类陶瓷介质的温度特性 Ⅰ类陶瓷介质包括很大的一族，几十个温度系数组别，显然不能把所有温度系数都拿来做MLCC。现在，1类MLCC只有一个组别即NPO（或者COG）温度系数的形成产业化。NPO即零温度系数，该类MLCC瓷体强度、绝缘电阻、耐热冲击能力、容量稳定性都非常优秀。现在NPO类的MLCC使用BME（贱金属内电极）也批量生产。 六、Ⅱ类陶瓷介质的温度特性（1） X7R:ΔC/C±15%， (-55℃~125℃) X5R:ΔC/C±15%， (-55℃~85℃) Z5U:ΔC/C+22~-56%， (+10℃~+85℃) Y5V:ΔC/C+22~-82%， (-30℃~+85℃) Ⅱ类陶瓷介质的温度特性（2） EIA 2、3