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高性能PCB 的SI/PI 和EMI/EMC 仿真设计 目录 1 现代PCB 设计面临的挑战1 2 SI/PI 的基本概念，SI/PI 与EMI 的关系1 2.1 传输线1 2.2 特性阻抗1 2.3 反射系数和信号反射2 2.4 截止频率3 2.5 S 参数3 2.6 电源完整性的定义4 2.7 同步开关噪声5 2.8 PDS 的阻抗以及目标阻抗的定义5 2.9 去耦电容6 2.10 SI/PI 与EMI 的关系7 3 PCB 前仿真——熟悉软件界面和基本操作8 3.1 PCB 数据的导入和检查8 3.2 预布局阶段的设计与仿真13 3.2.1 层叠设计13 3.2.2 平面分割14 3.2.3 添加去耦电容14 3.2.4 仿真之前的参数设置15 3.2.5 谐振分析16 4 布线后仿真18 4.1 PI 仿真：18 4.1.1 谐振模式分析，退耦电容的作用18 4.1.2 阻抗分析，阻抗和谐振的关系20 4.1.3 传导干扰分析和电压噪声测量，及其与谐振的关系22 4.1.4 SSN 仿真（建议初学者跳过本节）25 4.2 DC Voltage (DCIR) drop 仿真33 4.3 SI 仿真38 4.3.1 信号线参数抽取38 4.3.2 TDR4 1 4.3.3 信号完整性与串扰仿真42 4.3.4 差分信号参数提取和眼图仿真49 4.4 PCB 的EMI 设计与控制52 4.4.1 PCB 远场辐射分析52 4.4.2 频变源加入（建议初学者跳过本节）57 5 与机箱／机柜的协同设计59 SIwave FAQ61 信号完整性 电源完整性和 分析　培训手册 PCB / EMI 高性能PCB 的SI/PI 和EMI/EMC 仿真设计流程 1 现代PCB 设计面临的挑战 1 现代PCB 设计面临的挑战 我们通过设计PCB，把各种芯片整合在一起，来实现某种特定功能，这就是PCB 设计 的主要任务。所以，从某种意义上讲，PCB 主要的作用是系统功能的承载体。 我们通过设计PCB，把各种芯片整合在一起，来实现某种特定功能，这就是PCB 从电性能的角度来看，PCB 主要有三个部分的电性能特点，首先是实现信号的传输， 设计的主要任务。所以，从某种意义上讲，PCB 主要的作用是系统功能的承载 也就是通过PCB 把信号从一个芯片传输到另外一个芯片，显然PCB 是信号传输的通道， 体。 PCB 设计的好坏显然会影响信号传输的性能；PCB 的另外一个功能是实现电源的分配，因 从电性能的角度来看，PCB 主要有三个部分的电性能特点，首先是实现信号的 为所有芯片的电源供给都需要通过PCB 从电源模块上取得的；PCB 设计的最后一个功能是 传输，也就是通过 PCB 把信号从一个芯片传输到另外一个芯片，显