集成电路设计现状与未来.pptVIP

集成电路设计的现状与未来 集成电路发展的特点 1）摩尔定律： IC集成度每18个月增加一倍 特征线宽每3年缩小30％ 2）集成电路一直是工业领先与理论 工艺制造领先与设计的领域 3) 电子产品中 集成电路所占成本从 5－10％增加到 30％－35％ 国际半导体技术发展蓝图 集成电路工艺发展趋势－1 集成电路工艺发展趋势-2 英特尔公司已经在用65纳米工艺生产SRAM芯片，芯片含1000万个晶体管。 英特尔公司65纳米工艺，采用能够阻止电流泄露到其它电路的晶体管以及其它技术，能够提高芯片的性能或降低能耗。 在65纳米工艺芯片中栅极的长度更短了，从而提高晶体管的性能。通过保持厚度不变，电容将能够降低20%。 65纳米工艺芯片中还包含能够切断其它晶体管电源的睡眠晶体管。 集成电路的产业变革和技术变革 高性能集成电路的例子 1.5GHz 的第三代 Itanium2 处理器 1）Intel 和HP 联合设计 130nm工艺, 374平方毫米, 4.1亿个晶体管 6MB，24路组相联模式的3级cache 二重阈值电压，6层铜互联 1.3V电压下以1.5GHz的速度运行最大功耗为130W 第三代 Itanium2 处理器芯片照片 集成电路设计流程 1）芯片功能、性能定义 2）系统设计、算法设计 3）行为级描述，行为级优化 4）逻辑综合，逻辑优化，门级