硫化LED防硫化培训教材.doc

LED防硫化培训教材 ●目录 Contents ? Part1: TOP-LED 发生硫化的不良表现 ? Part2: TOP-LED的封装工艺与结构 ? Part3: TOP-LED 发生硫化反应的环节 ? Part4: 如何预防LED硫化问题的发生 Part1: TOP-LED 发生硫化的不良表现 硫（S)，在工业上主要用于制作硫酸，硫化橡胶。硫化橡胶是在生胶原料中添加 适量硫磺及其他配料在一定温度下进行处理，生成线型分子相互交联形成网状结构， 以增强橡胶的性能。 ★什么是LED的硫化？ LED的硫化是由于硫（S 2?） ，或含硫物质在一定温度（热量促进分子运动加 剧）、湿度（H2O)条件下，其中-2价的硫与+1价的银发生化学反应生成黑色Ag2S的 过程。由于有机硅封装的LED产品具有高度透湿透氧的特性，故LED硫化反应在此类 产品的应用过程中较为常见。硫化后的LED表现为支架黑化不良，光通量下降明显。 ?案例1 某客户采用 A-3528H252W-S 经贴板回流焊接后出现支架黑化 封装前镀银支架 硅胶工艺3528白光 贴板回流焊接后，经老化 OK之成品放置一段时间 支架功能区与硅胶界面 镀银层产生黑色颗粒 ?案例2 某客户采用A-3528H238W-S用于3灯发光模组，经贴板回流焊接放置一段时间后出现支架黑化 支架引脚 部位也出现 了黑色颗粒 支架功能区、以及PIN脚部位均出现了黑化现象 ?案例3 某客户采用A-3528H241W-S1用于LED灯管，经贴板回流焊接放置一段时间后出现支架黑化 正常品 异常品 ?案例4 某客户采用A-3528H196W-S用于照明灯具，经贴板回流焊接放置一段时间后出现支架黑化 ?案例5 某客户采用3528D20W-2P用于照明灯具，经贴板回流焊接放置一段时间后出现支架黑化 支架底部黑 化现象较为 严重，银层 基本被完全 腐蚀，露出 内部铜材 ?案例6 某客户采用A-3528H322W-S用于发光模组，经贴板回流焊接放置一段时间后出现支架黑化 ?异常品 ?正常品 LED支架功能区黑化后， 光通量严重降低 ?案例7 某客户采用A-5060H238W-3-B-S用于灯杯，经贴板回流焊接放置一段时间后出现支架黑化 库存未使用 LED进行正常 老化实验无黑 化现象发生 通过观察同 一颗LED发现： 正极引脚发 生黑化，而 负极正常。 ?案例8 某客户采用A-5060H245W-3-B-S用于照明灯具，经贴板回流焊接放置一段时间后出现支架黑化 黑化的 渐进过程 ?案例9 5730H241W-3-S用于照明灯具后出现支架黑化 ★ 黑化现象的不良分析案例一： 2灯模组中，对3528出现黑化的引脚部位A、B点进行EDX、SEM分析，确认含有硫的成分， 其含量约占所测成分的10% ?EDX元素扫描 ?De-cap后，对支架功能区、PPA进行EDX元素扫描分析 PPA与硅 胶结合界 面不含硫 支架镀银 层与硅 胶结合界 面含硫 ?De-cap后，对封装胶进行EDX元素扫描分析  与支架镀 银层结合 界面的硅 胶含硫 ★ 黑化现象的不良分析案例二： 通过EDX、SEM元素分析，支架无黑化现象部位 不含硫；支架黑化部位硫的含量约占2% ?支架PAD正常区域 Element Weight% Atomic% Si K 0.34 1.28 Ag L 96.38 95.59 Cd L 3.29 3.13 Totals 100.00 1.将3528功能区黑化样品， 剖开发现功能区表面及封 装胶底部呈现的黑化现象 是一致性的。 2.再将PPA胶体剖开，发 现PPA附着的表面并无黑 化现象。 3.硅胶体与PPA结合面无 黑化，硅胶体与支架镀层 结合面存在黑化现象。  ?PAD异常区域ElementWeight%Atomic%O K0.000.00Si K0.732.17S K2.135.52Cu L32.4 ?PAD异常区域 Element Weight% Atomic% O K 0.00 0.00 Si K 0.73 2.17 S K 2.13 5.52 Cu L 32.42 42.46 Ag L 62.02 47.85 Cd L 2.70 2.00 Totals 100.00 5.经EDX分析，未有黑化的表面区域，都是Ag，属 正常现象。 6. 此黑化现象，应发生于回流焊接过程中S渗入 支架底部，而导致与Ag层接触产生的硫化反应。 ?支架镀银层表面的黑色物质经能谱仪扫描 含S元素，由此可断定为Ag2S ★ 总结： ? 综合以上不良案例及案例分析可以发现，目前应用端出现的LED黑化现象是由于支架 镀银层发生硫化的不良表现，从统计的所有硫化案例来看，该不良主要发生于TOP白光系 列产品中。硫化现象的发生与选用哪款LED