【SMT】焊点气泡的危害及其产生原因知识分享.pptVIP

焊點氣泡的危害及其產生原因;空洞的兩種危害﹕ ;2.空洞允收標準;2.空洞允收標準;２ＲＣＯＯＨ　＋　ＳｎＯ　　　　　　（ＲＣＯＯ）２Ｓｎ　＋　Ｈ２Ｏ↑;3. 空洞產生原因;3. 空洞產生原因之一;3. 空洞產生原因之二;;3. 空洞產生原因之四;3. 空洞產生原因之五;3. 空洞產生原因之六;3. 空洞產生原因之七;3. 空洞產生原因之七;3. 空洞產生原因之九;3. 空洞產生原因之九;3. 空洞產生原因之七;失效分析案例之;問題描述(樣品E1/E2);紅墨水;焊點斷面存在大量VOID (樣品E1);焊點IMC厚度正常，IMC附近有大量小氣孔(樣品S1);實驗結果：;氣泡的來源驗証之二： Profile (樣品P1/P2/P3);樣品P2(TOL=90~100s);氣泡的來源驗証之三：錫膏驗証(Senju / Multicroe/Tamura);氣泡的來源驗証之三：錫膏驗証(S廠商 / M廠商/T廠商);氣泡的來源驗証之三：錫膏驗証(S廠商 / M廠商/T廠商);失效原因與改善對策;;