【SMT资料】元件堆叠贴装(PoP)技术研讨及装配演示PPT(65页)知识分享.pptxVIP

元件堆叠贴装(PoP)技术研讨及装配演示环仪(苏州)SMT工艺实验室倒装晶片及高精度的一些应用 Wi-Fi (无线局域网络天线) System-in-a-Package Bluetooth (系统封装-- 蓝牙)Multi chip module (多芯片模组)Image sensors(影像传感器) Flip Chip in Package(倒装晶片封装于元器件中)Flip Chip on Flex(倒装晶片着装软板上)高精度的一些应用 Stacked Module Power Module (电源模组)Medical Sensor(医用传感器---心脏起搏器) Heated Spindle (加热的贴片轴) with Dispensing (有底部填充的叠 装模块) Automotive Module WF Die Attach(贴装有晶圆的汽车电子模块) Flip chip and passives on Microprocessors (有倒装晶片和被动 元件的微处理器)RFID HDD(硬盘) Reel-to-Reel(无线射频识别器 卷带式)封装的发展趋势–系统集成封装(SiP)/堆叠封装(PoP)集成式的封装技术半导体装配与传统电路板装配间的集成半导体装配设备中的特征功能开始出现在多功能精细间距贴片机上 较高的精度 助焊剂的使用 使用倒装晶片的工艺和其周边结构传统的装