导热硅脂涂布的探讨-嘉兴斯达.PDF

嘉兴斯达半导体有限公司 STARPOWER SEMICONDUCTOR LTD. 2011—09—23 导热硅脂涂布的探讨 编写：陈浩 审阅：Norman Day 前言： IGBT 模块做为现在电控行业中最核心的部件之一，因而其应用设计和一 直都受到用户的广泛关注，特别是对于模块散热的设计。事实上模块的平整性， 安装时与散热器的接触状况，封装中陶瓷的材质，焊料的厚度，内部气孔率等 多方面因素都会影响到 IGBT 的散热。下文我们就从安装时的导热硅脂出发， 探讨导热硅脂涂布与模块散热的关系。 模块热分析： 模块内部的芯片结构示意图如图一所示。 图 1 模块内部的芯片结构示意图 图 1 中红色箭头表示模块在工作时，芯片的热传递。从图中可以看出，芯 片工作产生热传递到铜基板需要经过焊锡、铜层、陶瓷绝缘板、铜层、焊锡五 层，此五层材料都会贡献热阻，