福建省建设项目环境影响
报 告 表
(适用于工业型建设项目)
项 目 名 称 化合物半导体芯片制造生产线建设项目
建设单位( 盖章) 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
法 人 代 表
( 盖章或签字 )
联 系 人
联 系 电 话
邮 政 编 码 361100
收到报告表日期
环保部门填写
编 号
福 建 省 环 境 保 护 局 制
目 录
一、基本情况 1
二、项目由来 2
三、当地社
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