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GB/T 4937.20-2018半导体器件　机械和气候试验方法　第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.pdf

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  • 2021-06-03 发布于四川
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  • 正在执行有效期
  •   |  2018-09-17 颁布
  •   |  2019-01-01 实施

GB/T 4937.20-2018半导体器件　机械和气候试验方法　第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.pdf

    GB∕T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

    ICS31.080.01 L40 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT4937.20 2018IEC60749-202008 半导体器件 机械和气候试验方法 : 第 部分 塑封表面安装器件耐潮湿 20 和焊接热综合影响 — — Semiconductordevices Mechanicalandclimatictestmethods : Part20ResistanceoflasticencasulatedSMDstothecombinedeffectof p p
    GB/T 4937.20-2018半导体器件　机械和气候试验方法　第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.pdf 原文免费试下载

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