常见的化学镍金.pptVIP

化鎳金品質異常改善 Ni槽pH值起伏太大 1)前處理藥液帶入 ? a)更新水洗水 b)檢討水洗進水量及時間 2)帶出量太大 ? a)補充NDF-2-M b)延長滴水時間,檢查管路是否洩漏等 原 因 對 策 化鎳金品質異常改善 鎳與銅鍍層密著不良 原 因 對 策 1) 綠漆殘渣附著於銅面? 2) 顯像後水洗不良　 a)檢討前製程與加強清潔劑, 微蝕,磨刷或 Pumice處理 3) 綠漆溶入鍍液 a)更新鍍液 b)檢討綠漆特性(類型)，硬化條件及前處理流程 4) 銅表面氧化未完全去除 ? a)加強前處理流程(磨刷, 清潔劑,微蝕等) 5) 微蝕或活化後水洗時間過長 ? a)縮短水洗時間 b)增加水洗槽進水量 a)檢討前製程與加強清潔劑, 微蝕,磨刷或 Pumice處理 化鎳金品質異常改善 鎳鍍層結構不良 1) 銅層針孔 a)改善鍍銅,蝕刻等製程 2) 鍍鎳時綠漆溶出 3) 微蝕過度 ? a)調整至正確操作溫度,濃度,時間等 原 因 對 策 a)檢討綠漆特性(類型)，硬化條件及前處理流程 化鎳金品質異常改善 金與鎳鍍層密著不良 1) 金屬(尤其是Cu)或機雜質(綠漆等)混入Au鍍液中 a)更新鍍液 b)檢討雜質來源 2) Ni槽有機污染(綠漆等) ? a)更新鍍液 b)檢討雜質來源 3) 鍍鎳後水洗時間過長 a)縮短水洗時間 b)增加水洗槽進水量 原 因 對 策 化鎳金品質異常改善 露銅 1) 銅面氧化嚴重或顯像後水洗不良 ? a)加強前處理製程與清潔劑 b)磨刷或 Pumice處理 c)檢討及改善前製程 2) Ni槽液pH太低 ? a)調整pH值 b)檢查及調整控制器/補充裝置 3) Ni槽液溫度太低 a)調整至正確操作溫度 4) 活化不足 ? ? a)檢查及調整鈀/硫酸濃度 b)更改活化處理基準 (KAT-450 濃度及浸漬時間等) 5) 活化後水洗時間太久 a)縮短水洗時間 6) 剝錫未淨或銅面受硫化物污染 a)改善剝錫等製程 7) 金屬/有機雜質混入Ni 鍍液中 a)更新鍍液 b)檢討雜質來源 8) Ni槽補充異常 ? a)由手動分析Ni/pH並做調整 b)檢查及調整控制器/補充裝置 原 因 對 策 化鎳金品質異常改善 架橋(溢鍍) 1) 活化液污染(尤其是Fe) ? ? a)檢查污染來源 b)預浸及活化槽使用高純度硫酸 c)使用KAT-450 專用加藥杯 2) 活化液老化 ? ? a)活化液更新 b)檢討活化液的加熱方式，循環過濾及使用稀硫酸添加等 3) Ni槽補充異常 ? ? a)手動分析Ni/pH並做調整 b)檢查補充量 c)檢查及調整控制與補充裝置 4) Ni 槽液溫太高 a)調整至正常操作溫度　 5) 前處理刷壓過大(銅粉殘留) a)檢查及調整刷壓 6) 蝕銅未淨 a)改善蝕銅製程 原 因 對 策 化鎳金品質異常改善 Skip Plating 原 因 對 策 1) Ni槽補充異常(Ni槽成份失調) a)檢查及調整控制與補充裝置 2) Ni 槽攪拌太強(打氣及循環量) a)降低攪拌速率 3) Ni 槽金屬雜質污染 a)檢討污染源 4) 綠漆溶入鍍液中 a)更新鍍液 b)檢討綠漆特性及硬化條件,鎳槽操作溫度等 化鎳金品質異常改善 原 因 對 策 針孔 1) Ni鍍液中有不溶性顆粒 ? ? a)移槽過濾，加強過濾 b)檢討過濾條件（循環速率濾材孔徑） 2) 前處理不良 a)改善前處理流程(微蝕,清潔劑,刷磨) ? 3) 鎳槽液有機污染(清潔劑等) ? a)更新鍍液 b)檢討雜質來源 4) 鎳槽攪拌太弱 a)增加攪拌及擺動速度 b)使用Cylinder Shock裝置 化鎳金品質異常改善 鍍層表面粗糙 1) Ni 鍍液pH太高 ? a)調整pH值 b)檢查及調整控制器/補充裝置 2) 銅面粗糙或氧化嚴重 ? a)改善前製程 ? 3) 前處理不良 ? a)改善前處理流程(微蝕,清潔劑,刷磨) 4) 不溶性顆粒帶入Ni鍍液中 ? ? a)加強過濾 b)更新鍍液 c)檢討水洗槽流量，水洗時間 6) 水質不潔 ? a)移槽過濾，加強過濾 b)配槽及補充液位都使用純水 c)更新鍍液 原 因 對 策 * * 品質改善二課 2007.12.31 內容大綱 1. 表面處理概要 2. 化鎳金工藝及方法 3. 化鎳金反應圖解 4. 化镍金各流程作用及反應原理 5. 化鎳金重要項目之管理 6. 化鎳金品質異常改善 表面處理概要 ? 目的： 保護電路板裸露之銅面，依其裸露銅面之目的，選擇適當的表面處理達此需求。