SMT焊点气泡的危害及其产生原因.ppt

空洞是焊點中常見的現象； 1.空洞及其危害 PCB Pin 空洞對焊點的危害較大，統計分析顯示，與空洞有關的失效佔到了 PCBA失效的20%； BGA錫球內的空洞 PTH 焊點內的空洞 PCB Lead 一般SMT 焊點內的空洞 空洞的兩種危害﹕ 1.空洞及其危害 焊點強度/可靠性下降 焊點短路 1.減少有效焊接面積﹐削弱焊接強度﹐降低可靠性。 2.推擠焊錫﹐導致焊點間短路。 2.空洞允收標準 空洞的判定一般使用X-RAY影像來裁決，允收標準一般針對BGA錫球內的氣泡。 IPC-A610D要求從top view觀察﹐空洞面積不可超過球面積的25%。 25%area 焊點內的空洞可以用切片﹑X-Ray等手段觀察到。 2.空洞允收標準 IPC-7095A 對BGA錫球中氣泡允收標準有較細致的定義 Incoming Type B Type A After PCA Reflow Type D Type C Type E ２ＲＣＯＯＨ　＋　ＳｎＯ　　　　　　（ＲＣＯＯ）２Ｓｎ　＋　Ｈ２Ｏ↑ 　　ＲＣＯＯＨ　＋　Ｒ′ＯＨ　　　　　　ＲＣＯＯＲ′　＋　Ｈ２Ｏ↑ (1) Flux與金属氧化物(SnO/CuO) 反應後產生水分 (2) Flux中的有機酸酯化反應生成水 空洞產生的一般原因是焊錫熔融時生成了氣體。 Flux殘留有機物質在焊接高溫中裂解產生氣體。 3. 空洞產生機理 水汽： 有機