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电子芯闻早报：特斯拉月底推MODEL 3 　　　　一、半导体新闻 　　1. 联发科发布高端芯片曦力X20，首批手机将3月份上市。这是联发科首款采用三丛集十核架构的智能机处理器，此款芯片首次采用了三丛集十核架构，主要应用在高端智能机上。三丛集架构把任务按照轻重级进行了更精细的划分，Corepilot3.0技术可以在三个丛集间对十个核心进行自由调度和随性搭配，支持Cat.6载波聚合，即4G+，可实现300Mbps高速下载。 　　 　　另外，联发科还宣布将会在曦力的高端智能机芯片上全面应用自研的Imagiq图像信号处理器，整合了先进的摄影摄像技术和功能，发挥了双主摄像头的优势，降低了拍摄难度。苹果最新发布的iPhone7被曝有可能采用双摄像头。据透露，首批搭载曦力X20的智能手机将会在3月到4月份上市。目前来看，3月份-4月份将推出新品的厂商有：OPPO、奇酷360、魅族以及乐视。 　　2. 全球专利申请：华为最多 高通中兴紧跟其后。世界知识产权组织16日在日内瓦总部发布公报说，去年向该组织提交的国际专利申请数量创下新纪录，共达21.8万件。美国仍是申请量最大的国家，而中国增长最快，华为技术有限公司则在企业界蝉联首位。公报显示，2015年全球在世界知识产权组织《专利合作条约》框架下提交的专利申请数量比前一年增长了1.7%。其中，美国共提交约5.74万件申请，日本和中国分别以约4.42万件