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电子装备故障的原因分析 　　目前，电子产品在武器装备中的重要性越来越高，对电子产品的可靠性要求也在随之不断提高。电子装备现场实际使用结果表明，电子产品的故障率仍然是影响武器装备及战备完好性的主要因素之一。因此，研究电子产品故障与环境应力间的关系，对于确定装备中电子产品的可靠性试验方法、有重点地加强产品的可靠性设计将起到极大的技术支持作用。国外的统计数据表明，对于一般的电子产品，温度、振动和湿度对其的影响最大，分别占环境引起故障数的40%、27%和19%,因此考虑这三个因素的作用已经覆盖了86%以上的环境对产品可靠性的影响。但是，国外的这些经验数据对于我国电子装备的符合性如何，我国电子装备对哪些环境因素更为敏感，电子装备中那些部位在那种环境因素作用下更易发生故障等均没有进行过较为系统的研究。本文结合国内可靠性试验的故障数据对电子装备故障与环境应力间的对应关系进行了统计，对故障规律进行了归纳，对故障机理进行了分析，并根据分析结果提出了实验室以最佳费效比开展可靠性试验的建议。 　　 　　2.电子装备故障机理分析 　　2.1 温度循环诱发故障的机理 　　这种应力和应变在缺陷处最大，它起着应力集中的作用。这种循环加载使缺陷长大。最终可大到能造成结构故障并产生电性能故障。例如，有裂纹的电镀通孔其周围最终完全开裂，引起开路。热循环是使钎焊接头和印制电路板上电镀通孔等产生故障的首要原因。持续时间受