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LED行业发展趋势分析 ——LED芯片产业动态观察 LED行业上游主宰下游。在L E D 产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。L E D产业具有典型的不均衡产业链结构，一般按照材料制备、芯片制备和器件封装与应用分为上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨大，上游环节进入壁垒大大高于下游环节( 上游外延片制备的投资规模比一些下游应用环节高出上千倍 )，呈现金字塔形的产业结构( 如图)。 其中，上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高 ”产业：高难度、高投入、高风险，在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处于产业链下游的封装和应用环节壁垒很低，属于劳动密集型产业。衬底材料是L E D照明的基础，也是外延生长的基础，不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，又在一定程度上影响到芯片加工和器件封装。因此，衬底材料的技术路线必然会影响整个产业的技术路线，是各个技术环节的关键。 外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积(M O C V D )，但即使是这种“最经济”的方法，其设备制造难度也非常大，国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产，设备非常昂贵，一台24