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计算机应用系统设计 ——电路板级的电磁兼容设计 本章目的 从元件选择、电路设计和印制电路板的布线等几个方面讨论电路板级的电磁兼容性（EMC）设计。 第一部分：电磁兼容性的概述 第二部分：元件选择和电路设计技术 第三部分：印制电路板的布线技术 第一部分 电磁干扰和兼容性的概述 1．电磁环境的组成 2． 电磁兼容性的费用 1．电磁环境的组成 一个简单的电磁干扰模型由三个部分组成： 电磁干扰源 耦合路径 接收器 电磁干扰模型的组成如图一所示。 电磁干扰源 电磁干扰源包括微处理器、微控制器、静电放电、传送器、瞬时功率执行元件 在一个微控制器系统里，时钟电路通常是最大的宽带噪声发生器，而这个噪声被分散到了整个频谱。随着大量的高速半导体器件的应用，其边沿跳变速率非常快，这种电路可以产生高达300MHZ的谐波干扰。 耦合路径 噪声被耦合到电路中最简单的方式是通过导体的传递 耦合也能发生在有共享负载（阻抗）的电路中 例如，两个电路共享一条提供电源电压导线，并且共享一条接地的导线。 接收器（受体） 所有的电子电路都可以接受传送的电磁干扰。虽然一部分电磁干扰可通过射频被直接接受，但大多数是通过瞬时传导被接受的。 2． 电磁兼容性的费用 最经济有效的电磁兼容性设计方法，是在设计的早期阶段充分考虑评估电磁兼容性的技术要求（见图2）。 第二部分 元件的选