金机日常校准作指引.docVIP

Meizhou Guo Wei Plastic Mould Technology Co.,Ltd. 工程部运作程序 文件号:SGW-WI-PRO-011 版本号 0.0 修订号 00 金机日常校准操作指引 生效日期 2013-10-8 第 PAGE 1 页，共 3 页 变更经历 修订号 日期 变更内容 修订者 编制 审核 批准 日期 一、目的： 本文档主要描述了整机测试金机的使用方法，并用来校准整机测试外部衰减。因装备夹具中的射频电缆属于易损部件，在经过一段时间的磨损后，对于测试指标会产生一定的影响，所以终端装备夹具在使用一段时间后，必须要经过重新校准，以确保生产测试指标。 二、金机校准方法： （一）概述——使用条件 射频衰减校准必须符合RD或客户输入文件定义的标准。以下任何一种情况必须使用金机重新校准。 ·射频线缆的更换。 ·射频仪器如综测仪的更换。 ·夹具和屏蔽盒的更换。 ·每班 射频衰减校准主要测量综测仪—射频电缆—屏蔽盒—夹具—手机 通路上的射频衰减值。采用金机的校准方法，金机制作方法见附录。 （二）校准仪器 主要需要以下仪器和附件射频线缆 ·整机测试系统 ·射频校准金机1个 （三）金机使用校准流程 金机值如下（示例）每个金机值都标明了整机测试工位各射频测试项参数值，如： WCDMA GSM 22.2Db 33Db