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半塞孔沉镍金板金面氧化工艺控制与研究
半塞孑L沉镍金板金面氧化工艺控制与研究
胡卓 李长生 严来良 安国义
(深圳市深联电路有限公司，广东深圳518000)
r习
■
【摘要】：文章简述了半塞孔沉镍金板金面氧化的原理以及所造成的不良后果，并分析了造成
金面氧化的主要原因，通过大量实验总结出了控制半塞孔沉镍金板金面氧化的工艺流程和方法，有
效解决了半塞孔沉镍金板金面氧化问题，保证了部件的安全性和稳定性。
【关键词】：半塞孔；沉镍金；金面氧化；腐蚀；黑垫
ofthe surfaceoxidation
researchgold
Processingtechnology
PCB
ofsemi ENIG
plug·hole
HUZhuoLI YAN AN
Chang-·shengLai··liangGuo··yi
insemi
Abstract：This the ofthe surfaceoxidationplug—hole
paperbrieflyexpoundsprinciplegold
then thereasonscausedthe surface
ENIGPCBandtheadverse oxidation，
consequences，andanalyzes gold
methodsof the surfaceoxidationinsemi ENIG
andsummedthe and controllinggold plug—hole
up process
PCB alotof the ofthe surfaceoxidationinsemi ENIG
problemgold plug—hole
through experiments，solves
ensuresthe and ofthe
PCB，and safetystabilitycomponents．
words：emi surface mat
oxidation；corrosion；black
Key plug—hole；ENIG；gold
1 引言
NickelandImmersionGold
化学沉镍金(又称化学镀镍浸金，Eleetroless
制电路板(PCB)的一种表面涂覆工艺，即在铜面沉积镍金层，由于镍金层分散性好，有良好的焊接
Bond或U
和多次焊接性能以及良好的打线(Bonding，TSBond)性能，并能兼容各种助焊剂，同时
又是一种极好的铜面保护层。因此，化学沉镍金工艺近十年在国内得到了迅速推广，化学沉镍金板
也被广泛应用于移动电话、寻呼机、计算机、笔记本电脑、IC卡、电子字典等诸多电子工业，而随
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