密闭电子机柜热环境散热数值模拟-研究.pdf

第一章绪论 第一章绪论 1．1课题背景 随着大规模集成电路集成密度的不断提高，电子器件的冷却问题越来越突出。20世纪70 年代每平方厘米集成电路芯片的功率最高约为low，20世纪80年代增加到20~30w，进入20 世纪90年代后，这一数字上升到102w的量级，而发展到21世纪的今天，这一问题变得更加 严峻，有些电子类产品都有。电炉”之称。 另一方面，随着现代电子产品集成度的不断提高，体积的不断缩小，形成了局部的高热 密度。高温会对电子元器件的性能产生非常有害的影响，例如高温会危及到半导体的结点、 损伤电路的连接界面．增加导体的阻值和形成机械应力的损伤。另外，当电子电器元器件产 品开始工作时，就会由于自身功率的损失而发热，功率越大，发热量也就越多，这使得其周 围环境温度相应的提高。周围环境温度提高，会影响产品内部热量的散发。现在各种电子电 器设备通常都放在一个密闭的机箱里，即通常说的电器柜或者工业机柜，相应的，电器柜中 的温度也随着电子器件集成度的提高越来越高，里面有越来多的热量堆积。电子器件正常工 作温度都有一定的范围，一般不能太高或太低，否则电子器件将不能正常稳定工作，如cPu 正常工作温度为一5～+65℃，而目前通信设备中电子元件温度一般为O～+70℃，大功率 IGBT电器元件一般不超过150℃。各种电子元器件在高温和低温下的失效及比值如表1．1所 示。电子产品在许多应用场合具有很高的环境温度，常规所提供的温度范围能满足一般电子 设备的需求，但是在军事上和工业上的应用有时很恶劣，这将严重影响电子设备的工作可靠 性和使用寿命。例如：pIIl500芯片。其集成的元器件数目达到了百万之多，温度显著提高， 虽然采用了散热片、风扇等措施来进行冷却降温，但仍得不到所要求的效果，厂商不得不将 其工作电压从5v降低到3V，甚至更低，以减小其功耗，控制内部温度，保证其正常工作川。 有文献表明H，电子元器件的失效率与温度有关，元器件使用环境温度每提高10℃，则元器 件的寿命会缩短二分之一到三分之一；提高20℃，则元器件的寿命只有原来的四分之一。可 见环境温度对电子元器件寿命的影响之大，因此，如何对电子电器元件工作环境进行降温冷 却，已经成为目前电子电器尤其是大功率电子电器元件电器柜热设计的关键。 表1．1各种电子元器件在高温和低温下的失效率及比值 基本失效率 元器件名称 』T／℃ 高、低温失效率比值 高温 低温 160℃时0．064 120 8：1 品体管 40℃时O．008 玻璃和陶瓷电容 125℃时0．02940℃时0．000985 32：1 85℃时0．0267 45 27：l 变压器和线圈 40℃40．001 90℃时0．0063 50 31：1 电阻(碳膜电阻) 40℃时0．0002 集成电路芯片 90℃时0．5140℃时0．006850 7．5： 1 因为湿度和灰尘对电子电器设备工作性能的影响也很大”1，所以电器柜要求做到防水、 防灰尘、防腐蚀性气体。鉴于这些，一般要求电器柜应该是密闭的，这样使得内部元器件的 散热更难以排除机柜外面。内部元器件热环境更加恶化。 为确保电子电器设备安全稳定的工作，需要采取一定的措施将其过余热量排除去，使其 工作在安全的温度范围内，这就是所谓的电子电器设备的热设计。电子设备的热设计包括三 体来分为元件级、组件级、插箱级、机柜级和系统级。元件级的热设计是指对电子产品的组 东南大学硕士学位论文 件级别的热设计，确保发热电子元器件所产生的热量能够及时排出。是系统组装设计的一个 重要方面：封装级的热设计是指对电子模块、散热器、PCB板级的热设计。现代电子系统 研究的重要