《32谐振功放特性分析》-精选·课件设计.pptVIP

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  • 2018-12-01 发布于广西
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《32谐振功放特性分析》-精选·课件设计.ppt

3.2 谐振功率放大器的特性分析 3.2.1 谐振功放的工作状态与负载特性 3.2.2 VCC 对谐振功放工作状态的影响 3.2.3 Uim和VBB 对谐振功放工作状态的影响 思考讨论题 总结 作业 EXIT EXIT 3.2 谐振功率放大器的特性分析 高频电子线路 主要要求: 理解谐振功放过压、欠压、临界工作状态的特点 掌握丙类谐振功放的负载特性。 了解VCC、VBB 、Uim对谐振功放工作状态的影响 了解谐振功放的应用 放大器工作状态的分类: 按晶体管导通时间长短分 甲类(始终导通) 乙类(半周导通) 甲乙类(大半周导通) 丙类(小半周导通) 丙类谐振功放按晶体管是否进入饱和区分 欠压(不进入饱和区) 过压(进入饱和区) 临界(达到临界饱和) 一、欠压、临界和过压工作状态 VCC O uCE ωt VCC uc uCEmin uCEmin= VCC - Ucm uCE= VCC - uc ?t iC O 欠压区 ?t iC O 过压区 ?t iC O 临界 一、欠压、临界和过压工作状态 VCC O uCE ωt VCC uc uCEmin uCEmin= VCC - Ucm uCE= VCC - uc ?t iC O 欠压区 ?t iC O 过压区 ?t iC O 临界 iC 凹陷的原因:谐振回路作负载。饱和时, uBE对iC的影响很小

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