第二章表面组装元器件.pptxVIP

第二章、表面组装元器件;;2.1.2 种类和规格;§2.2 表面组装无源元件(SMC);;;2.2.2 表面组装电阻器;;2.2.3 表面组装电容器;2.2.4 表面组装电感器;2.2.5 其他表面组装元件;2.2.6 SMC的焊端结构;2.2.7 SMC元件的规格型号的表示方法;§2.3 表面组装器件(SMD);;;2.3.2 表面组装集成电路;2、封装方式;;;;;2.3.4 集成电路封装形式的比较与发展;§2.4 表面组装元器件的包装方式与使用要求;2.4.2 表面组装元器件的要求;;2.4.3 表面组装元器件使用注意事项;2.4.4 表面组装元器件的选择;第三章、表面组装印制板的设计与制造;§3.1 SMT印制电路板的特点和材料;3.1.2 基板材料;;;;;;3.1.3 SMB基材的相关参数;;;;3.1.4 CCL常用的字符代号;3.1.5 CCL的铜箔种类与厚度