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SMT手工锡膏印刷品实操
SMT 手动印刷焊锡膏实操 机电4班:刘鹏 2013/03/12实验目的 了解手工印刷焊锡膏相关工具及注意事项。了解手动印刷焊锡膏的整个操作流程。熟练掌握手动印刷焊锡膏工艺。实验内容 通过手工印制焊锡膏机器将焊锡膏均匀的、饱满的涂抹至PCB板指定的焊盘位置。实验步骤:准备焊锡膏焊锡膏一般放置冰箱冷冻,用时需取出回温4~8小时,再用焊锡膏摇均器摇匀3~4分钟,开封后用搅拌刀搅匀至稠糊状,每8小时搅拌一次。 安装及定位1、先用放大镜或立体显微镜检查模板有无毛刺或腐蚀不透等缺陷。2、把检查过的模板装在印刷台上,上紧螺焊盘与模板的栓,把需要焊接 的电路板放在印刷台上。3、移动电路板,将电路板上一些大的开口对准,再用印刷台微调螺栓调准。 印印刷膏1、把锡膏放在模板前端,尽量放均匀,注意不要加在漏孔里。2、用刮板从焊锡膏的前面向后均匀地刮动,刮刀角度为45°~60°为宜,刮完后将多余焊锡膏放回模板前端。3、抬起模板,将印好的焊锡膏PCB板取下来,再放上第二块PCB板、4、检查印刷刷结果,根据结果判断造成印刷缺陷的原因。5、印刷窄间距产品时,每印刷完一块PCB板都必须将模板底面擦干净。 实验结果 手动印刷焊锡膏工艺用于小批量的生产使用,此方法简单,成本极低,使用方法灵活。实验总结刮板角度一般为40°~60°。由于是手工印刷,刮板长度和宽度受力不均,因此要掌握好适当的刮板压力、手工印刷速度不要太快,不然易造成焊锡膏图形不饱满或印刷缺陷。焊锡膏露在空气中易干燥,印刷完一批后把焊锡膏及时放回容器;暂停时把模板擦干净。若双面需在印刷工装台面上加工垫条,把PCB架起。 谢谢观看!SMT 手动印刷焊锡膏实操 机电4班:刘鹏 2013/03/12 了解手工印刷焊锡膏相关工具及注意事项。了解手动印刷焊锡膏的整个操作流程。熟练掌握手动印刷焊锡膏工艺。实验目的 通过手工印制焊锡膏机器将焊锡膏均匀的、饱满的涂抹至PCB板指定的焊盘位置。实验内容 准备焊锡膏焊锡膏一般放置冰箱冷冻,用时需取出回温4~8小时,再用焊锡膏摇均器摇匀3~4分钟,开封后用搅拌刀搅匀至稠糊状,每8小时搅拌一次。实验步骤: 安装及定位1、先用放大镜或立体显微镜检查模板有无毛刺或腐蚀不透等缺陷。2、把检查过的模板装在印刷台上,上紧螺焊盘与模板的栓,把需要焊接 的电路板放在印刷台上。3、移动电路板,将电路板上一些大的开口对准,再用印刷台微调螺栓调准。 印印刷膏1、把锡膏放在模板前端,尽量放均匀,注意不要加在漏孔里。2、用刮板从焊锡膏的前面向后均匀地刮动,刮刀角度为45°~60°为宜,刮完后将多余焊锡膏放回模板前端。3、抬起模板,将印好的焊锡膏PCB板取下来,再放上第二块PCB板、4、检查印刷刷结果,根据结果判断造成印刷缺陷的原因。5、印刷窄间距产品时,每印刷完一块PCB板都必须将模板底面擦干净。 手动印刷焊锡膏工艺用于小批量的生产使用,此方法简单,成本极低,使用方法灵活。实验结果 刮板角度一般为40°~60°。由于是手工印刷,刮板长度和宽度受力不均,因此要掌握好适当的刮板压力、手工印刷速度不要太快,不然易造成焊锡膏图形不饱满或印刷缺陷。焊锡膏露在空气中易干燥,印刷完一批后把焊锡膏及时放回容器;暂停时把模板擦干净。若双面需在印刷工装台面上加工垫条,把PCB架起。实验总结 谢谢观看!
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