有机硅材料对发光二极体封装及组装的解决方案.pdf

GE Advanced Materials Silicones 有机硅材料对发光二极体封装及 组装的解决方案 通用电气高新材料提供的 发光二极体封装及组装解决方案 光电器件及发光二极体的增长, 如手提装备, 手提电话, 显示屏背光源, 汽车和电子招牌, 引领 市场对更佳 效能及性赖性有更高的要求.有关光电器件及发光二极体的产品设计师, 将发现通用 电气的有机硅胶, 可为发光二极体产业提供有关问题之最佳解决方案. InvisiSil* 发光二极 体封装材料 有机硅镜头材料 通 用 电气 的 InvisiSil 系列 有 机 对于光学镜头 , 通用电气提供了 硅胶展现出独特的光学效率及高 一系列具高透明及高机械强度的 折射率 , 相对于传统的环氧树脂 , 有机硅材料 . 这些可成型材料是为 InvisiSil 更表现出优越的耐黄变及 了射出成型制造系统所设计 , 它 不分层的特性 . (p.3-4) 可使液态射出制程的效益发挥 到最大 . (p.6) LED 固芯硅胶 通用电气固芯硅胶相较于传统环 氧固芯胶 , 更提供 了耐高温及抗 UV 的特性 , 此材料对于光线具有长 期稳定性及最低黄变特性 . (p.7) COB芯片封装材料 COB 芯片封装材料有良好的透光率, 并由于其独特配方,对COB(chip on board)制程能提供稳定的点胶能 力及形成半球状. 对于固晶及引线接合的产品设计师, 有关产品能简化发光二极体(chip on board)封装生 产流程, 使他们得益. (p. 5) 发光二极体矩阵式显示器及组装材料 发光二极体矩阵式显示器灌封材料分别有室温和热加速固化两种。这些低粘度灌封材料使之成为矩阵式显 示器应用和发光二极体封装材料里的最佳选择 (p.8) . 1 有机硅材料的优点 有机硅化学结构提供某些优点比一般材料更适合于光电应用. 聚二甲基硅酮主结构包括硅(Si) 及氧(O) 。硅氧键(Si-O) 是无机的且有较高键能量(444千焦耳/摩耳) 比或碳(C) - 碳(C)键(356千焦耳/摩耳), C - 氧(O)键(340千焦耳/摩 耳) 更高。由于键能比较高, 有机硅比环氧树脂耐热性更优良. 无机 有机 性能比较 有机硅中无机硅氧键由于键能量比较高, 所以耐热性比较环氧树脂优良, 能于苛刻的条件下操作。相同使用情况下, 有机硅比较环氧树脂有明显的优势. 有机硅 环氧 抗热性 优异 一般 抗紫外线性 优异 不良 硬度 良好 优异 粘接强度 良好 优异 热膨胀 一般 良好 吸湿性 良好 一般 透湿性 一般 良好 2 InvisiSil* 发光二极体封装材料 InvisiSil 发光二极体封装材料能提供具有高折射率及高 透光率 , 使发光二极体能有效地散发光线 . InvisiSil的 长期抗黄变性和不易从封装材料剥落 , 有助器件的耐 久性和可靠性 , 及其低粘度性质 , 使之成为发光二极 体封装材料的最佳材料. 主要特征 : . 折射率选择性可达 1.53 (nD25) . 高透光度 (95%, 4