专题一计算机硬件组成.pptVIP

1.8 键盘和鼠标 1.8.1 键盘 键盘按按键的数量分为101、102、103、104、107键盘。107键盘又称为Win98键盘，比104键多了睡眠、唤醒、开机等电源管理按键，是目前市面上的主流键盘 还有一类键盘是新兴多媒体键盘，它在传统的键盘基础上又增加了不少常用快捷键或音量调节装置，使PC操作进一步简化 1.8.2 鼠标 光电鼠标器是通过检测鼠标器的位移，将位移信号转换为电脉冲信号，再通过程序的处理和转换来控制屏幕上的光标箭头的移动 此外，还新出现了无线鼠标和3D振动鼠标等。无线鼠标器是为了适应大屏幕显示器而生产的。所谓“无线”，即没有电线连接，而是采用无线摇控 1.1.3 CPU散热器 CPU在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则会导致死机，重则可能会将CPU烧毁，CPU散热器就是用来为CPU散热的。 1．散热器的分类 CPU散热器根据其散热方式可分为风冷、热管和水冷3种。 风冷散热器 热管散热器 这是最常见的散热器类型，包括一个散热风扇和一个散热片，如左图所示。其原理是将CPU产生的热量传递到散热片上，然后再通过风扇将热量带走。风冷散热器具有价格低，安装简单等优点，但对环境的依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热效果便可能无法满足要求 热管是一种具有极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量。目前，该类风扇大多数为“风冷+热管”型，兼具风冷和热管优点，具有极高的散热性 水冷散热器 使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点 2．散热器的参数 散热器对CPU的稳定运行起着决定性的作用，下面是关于风冷散热器的一些主要参数。 风扇功率：风扇功率是影响散热效果的一个很重要的因素。一般情况下，功率越大，风扇的风力越强劲，散热的效果也就越好。 风扇转速：通常，风扇的转速越高，它向CPU提供的风量就越大，空气对流效果就会越好。但是，风扇在转动的同时，本身也会产生热量，时间越长产生的热量也就越大，磨损也会加剧。同时，高转速往往伴随着高噪声，所产生的噪声污染对人体伤害很大。因此，需要在两者之间取得一个平衡点。 散热片材质：CPU的热量通过与散热片的接触传导出来，再经风扇带动空气流动把热量带走，因此散热片的热传导能力直接影响整体的散热效果。目前广泛采用的是价格低廉、散热效果不错的铝合金作为散热片；中、高档的散热器在与CPU散热核心接触的地方会采用散热效果更好的铜介质，而其他部分采用铝合金设计。 课堂练习——测试CPU型号和参数 为让用户更直观地认识CPU，下面练习利用EVEREST测试本机CPU型号和参数。 启动EVEREST软件，依次单击“主板”“中央处理器CPU”选项，便可以看到本机CPU的类型、主频、外频、一二级缓存、针脚类型和封装类型等信息。 1.3 内存 硬盘 内存 CPU 内存也称主存储器或主存，它主要用于临时存储程序和数据。通常情况下，电脑在执行各种程序时，首先要把程序与数据从硬盘调入到内存，然后再去执行相应的操作 1.3.1 内存的分类 SDRAM：是Pentium II、III系列电脑中普遍使用的内存。此类内存均为168线接口形式，中间有两个凹口。目前该类型的内存已基本被淘汰 DDR：是前几年电脑中使用的主要内存，其接口为184针，中间有一个凹坑口。相同频率下，此类内存理论上的速度可达到SDRAM的两倍 DDR2：是目前应用最广泛的内存，与DDR相比，其最大特点是将内存电压降至1.8V，同时使用4bit预读取技术，拥有一倍于DDR的读取能力，达到每周期传送4次数据，相同工作频率下，带宽比DDR高一倍 DDR3：最新一代的内存，如图2-28所示。它的特点是：（1）采用8bit阅读取技术，拥有两倍于DDR2的读取能力；（2）采用点对点的拓朴架构，有效地减轻了地址/命令与控制总线的负担；（3）采用100nm以下的生产工艺，将工作电压从1.8V降至1.5V 1.3.2 内存的参数 内存主频是指内存芯片的工作频率，在主板支持的情况下，内存主频越高，其传输数据的速度越快 容量是指该内存条的存储容量，内存容量越大，越有利于系统的运行。目前，主流台式机中采用的内存容量为1GB或更高 DDR和DDR2的接口针脚不同，不能混插 当CPU需要向内存读取数据时，在实际读取之前一般都有一个“缓冲期”，而“缓冲期”的时间长度，就是这个CL。内存的CL值越低越好 内存电压是指内存正常工作所需要的电压值，不同类型的内存电压也不同，但各自均有自己的规格，超出其规格，容易造成内存损坏 内存的封装技术主要有TSOP