目前研究进展-Indico.PPT

我们目前已经展开前端电子学部分的预研。此预研系统由前端读出模块和接口电路组成，配合将来进一步设计的数字化模块即可实现GEM探测器信号的读出。其中模拟前端模块核心处理芯片采用APV25，因为APV25的数字控制信号非标准电平，因此需设计升降压电路，同时接口板上还使用了高速差分放大器对APV25输出的差分信号进行驱动。 * 因为APV25管脚封装的高密度和特殊性（左侧管脚共两排，每排73个，晶圆pad尺寸：136x58 um，间距44 um），目前国际上使用APV25的基本是将其裸片直接wire bonding到PCB上。在此PCB设计中一个难点就是高密度焊盘和wire bonding方法的探索。我们目前联系国内相关研究机构（中科院EDA中心）进行了PCB设计，正在进行Bonding。 * Micromegas Mesh signal Charge amplification and shaping Discriminator Attenuated to +3.3V for HPTDC trigger NIM-TTL shifter Anode strips signal SFE16 HPTDC PC 100mV ;200ns one end signal of the Differential output MicroMegas探测器及电子学测试 Cu-8KeV x-rays Scan for Spatial resolution Sigma ：226um Cluster Size ：1.92 MicroMegas探测器及电子学测试 CERN束测的MicroMegas探测器 暗物质探测中的MicroMegas探测器 e e e e Basic principle 探索在未来的空间暗物质探测装置中的应用 比现有DAMPE增加“图像量能器” 增强电子/质子、电子/伽玛的区分能力 定位入射粒子径迹 硅微条、闪烁光纤、塑闪+波长位移光纤、MicroMegas是可能的候选项 在中科院先导专项 “空间科学预先研究项目”（第二批）之课题中开展研究 ? GEM探测器读出电子学 ? MRPC探测器读出电子学 ? MicroMegas探测器读出电子学 ? 结束语 ? 基本研究思路和技术路线 应用：Jefferson Lab 实验升级 CEBAF: Continuous Electron Beam Accelerator Facility 能量升级：6GeV - 12 GeV 0.6 GeV 0.6 GeV JLab Upgrade in Hall A 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 g2p/GEp 12 mo. Shutdown Early Experiments 12 GeV Commissioning SuperBigbite Moller SOLID Beam 1st to Hall A SOLID Detector in Jlab for 12 GeV ? SoLID谱仪GEM探测器将是目前世界上最大CERN COMPASS实验GEM探测器面积的8倍。 SOLID：Solenoidal Large Intensity Device ? 全方位角探测器，用于两个实验： ?Semi-Inclusive Deep-Inelastic Scattering (SIDIS) ?Parity Violation Deep Inelastic Scattering (PVDIS) ? PVDIS GEM configuration 5 GEM Disk in total ? SIDIS GEM configuration 6 GEM Disk in total 探测器单元复用 GEM探测器读出电子学研究 ? GEM探测器在整个探测器中用于带电粒子的径迹测量，通过电荷信息的测量，获取带电粒子在每层GEM的击中位置信息。 ? 关键问题： 1） 高密度读出、高计数率、高精度电子学系统的设计 ASIC 2） 可扩展的系统构架设计研究。进行可扩展的电子学构架设计，可以根据实际系统规模的增减添加对应的读出单元模块，集成在一个结构可扩展的规范系统框架下。 小输入信号幅度、高密度读出 ? 传统模拟寻峰的电荷测量方法： ?基于数字寻峰的电荷测量方法： ? GEM探测器读出电子学基本结构：高集成度ASIC+ADC ASIC 典型高集成度处理ASIC芯片指标 APV25: Maximum channel number - 128 Lowest Noise Low power consumption Suitable shap