19TR-00四2-焊接知识培训.pptVIP

2/21/2003 Company Confidential 焊接注意事项： 焊板方向说明： 焊板方向说明： 焊接基本概念说明： 润湿的定义：指熔融的焊料沿基体金属表面漫流,形成一层完整和均匀的焊料覆盖层的一种作用,在这种作用之下形成良好的金属化合键,当焊接和基体金属化合键之间夹角小(呈正润湿角，即θ≤90o),表面明亮、光滑、有光泽，在待焊物件之间呈凹面的光滑外观，此时呈现出良好的润湿（如图1，图2所示）。 焊接基本概念说明： 润湿角——指焊接缝和焊盘和端焊头或焊脚之间的润湿，它的测定是以焊接缝和端焊头或焊盘相交面上的一点作为原点做焊接缝的正切线而得到的（用θ字母表示）如图3所示。 焊接基本概念说明： 虚焊——指熔融的焊料覆盖表面尔后又回缩，在薄薄的焊料膜遮盖的区域形成分隔的形状不规则的焊料堆现象，在半润湿区域也可以看到空隙，半润湿不容易鉴别，因为焊料可能在某一区域润湿，而在另一区域却露出基底金属（如图4、5、6所示）。 焊接基本概念说明： 润湿不良——焊点形状不规则，焊锡紊乱，不满足润湿要求（如图7、8、9、10所示）。 焊接基本概念说明： 焊接基本概念说明： 冷焊——是指一种呈现很差的润湿性,表面出现灰暗色、疏松的焊点。这种现象通常是由于焊锡中杂质过多，焊接前表面沾污以及（或者）焊接过程中热量不足而导致的。 锡桥——是指一种使不需要连接的相邻的导电带形成短路的焊料条（如图15，16，17所示）。 ? 常见焊接缺陷分析与验收标准： 缺陷1、元件焊接错方向，错料，元件损坏，多元件，少元件等 元件方向规定： 1）??? 电解电容方向：对应有色带一侧为负极，另一边则为正极；另一种方向辨识：长脚为正极，短脚为负极， 焊接方向与PCB方向标识一致；（如图18所示） 2） 钽电容方向：有色标的一边为正极，另一边为负极，焊接方向与PCB方向标识一致（如图19所示）； 3）二极管方向：有色标一端为负极，另一端则为正极（如图20，21所示），发光二极管可透过外壳看内部 两电极，较大面为负极，较小面为正极。 4）IC方向：常用元件表面的凹槽表示方向。（如图22所示） 常见焊接缺陷分析与验收标准： 缺陷2，元件焊接偏位，少锡，多锡，裂锡等。 元件偏位验收标准如下： 1）片式元件——底部可焊端：a) 侧面偏移（A）不作要求（如图31所示），但需满足最小末端焊接宽度（50%W）即可。b) 不允许有Y轴方向的末端偏移（B） 常见焊接缺陷分析与验收标准： 2）、片式元件——矩形或方形末端元件： a)?????? 侧面偏移（A）大于50%W或50%焊盘宽度P（其中较小者）不可接收 末端偏移：端焊头超出焊盘不可接收 常见焊接缺陷分析与验收标准： 3）、圆柱体元件——端帽形可焊端元件： a）侧面偏移（A）大于25%元件直径宽W或25%焊盘宽度P（其中较小者）不可接收 b) 末端偏移：端焊头超出焊盘不可接收。 常见焊接缺陷分析与验收标准： 4）扁平形、L形、鸟翼形管脚偏移要求（如IC、连接器等的管脚）： a）? 侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm(其中较小者)不可接收。 b)????? 管脚末端偏移不违反最小电气间隙（0.13mm）或最小跟部焊点要求。 常见焊接缺陷分析与验收标准： PTH元件焊锡标准要求如下：PTH元件理想的焊锡表现出无空洞区域或表面瑕疵，引脚和焊盘润湿良好，引脚形状可辨识，且周围有100%焊锡所覆盖，在焊盘或导线上有薄而顺、畅通无阻的边缘。 PTH元件最低焊锡标准要求： 常见焊接缺陷分析与验收标准： 常见焊接缺陷分析与验收标准： 常见焊接缺陷分析与验收标准： 常见焊接缺陷分析与验收标准： 常见焊接缺陷分析与验收标准： 常见焊接缺陷分析与验收标准： 常见焊接缺陷分析与验收标准： 缺陷3：锡尖、锡球/锡渣、裂锡、助焊剂残留、电路板损伤 常见焊接缺陷分析与验收标准： 常见焊接缺陷分析与验收标准： 常见焊接缺陷分析与验收标准： 常见焊接缺陷分析与验收标准： THE END Thank you enjoy yourself everyday * O-Net Communications 焊接知识培训 焊接前的准备 1、打开离子风机戴上防静电手圈，戴上指套。 2、检查是否为：kester 275无铅锡丝。 3、检查焊接温度： 普通焊接温度为：370±15℃ LD、PD、VOA、芯片、焊接温度为：300±15℃ 4、认真审读IC卡 焊接过程严格遵守IC卡规定，LD、PD、VOA焊接时间不得超过3秒。奇数与偶数脚轮流焊接，每