导热硅胶垫片.docVIP

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导热硅胶垫片 TP400导热硅胶垫片是壹款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。 产品特性 导热系数4.0W/mK 低压缩力应用 低压缩力,具有高压缩比 双面自粘 低出油 高电气绝缘 良好耐温性能 兼具高散热性能与成本效益 典型应用: 笔记本和台式计算机 显卡散热模块 高导热需求的模块 高速大存储驱动 汽车发动机控制单元 硬盘驱动和DVD驱动 LCD背光模块 网络通信设备 物性表 型号 特性 单位 TP400 测试标准 组成成分 / 硅胶陶瓷 / 颜色 / 紫色Purple Visual 厚度 mm 0.3~10.0 ASTM D374 硬度 Shore OO 50±5 65±5 75±5 ASTM D2240 密度 g/cc 3.20 ASTM D792 撕裂强度 KN/m / >0.5 >0.9 ASTM D624 拉伸强度 MPa / >0.1 >0.18 ASTM D412 延伸率 % 10 ASTM D412 击穿电压 Kv/mm >6.0 ASTM D149 体积电阻率 Ω.cm 1010 ASTM D257 耐热范围 °C -40~200 / 重量损失 % ≤ 1.0 @150℃ 240H 防火性能 / V-0 UL 94 导热系数 W/m.k 4.0 ISO 22007-2 介电常数(@1MHz) / 7.5 ASTM D150 热阻(@40psi 1mm) ℃-in2/W 0.38 ASTM D5470 采购信息TP400-H40-T05厚度(Thickness):T05=0.5 TP400-H40-T05 厚度(Thickness):T05=0.5mm 硬度(Hardness):H40=shore oo 40 产品型号 标准尺寸:200mm×400mm,可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。 性能展现 FIG.1 Relationship between thermal resistance and thickness FIG.2 Relationship between shape variables and pressure

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